[發明專利]耳機插座組件和移動終端

在審

• 申請號: 201510866981.2
• 申請日: 2015-12-01
• 公開（公告）號: CN105514726A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 龐成林;裴遠濤;司新偉
• 申請（專利權）人: 小米科技有限責任公司
• 主分類號: H01R13/74
• 分類號: H01R13/74;H04R1/10
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 代治國

技術領域

本公開涉及通信技術，尤其涉及一種耳機插座組件和移動終端。

背景技術

在手機與平板電腦產品中，采用多麥克降噪的方式來提升通話質量已經是非常普 遍的技術。而為了實現多麥克降噪，電子設備的每一個麥克風的位置，都需要在機殼上有相 應的收音孔，以達到收音進而實現降噪的目的。

但是，在機殼上開設過多的收音孔，會影響電子設備產品整體的美觀，用戶的感觀 體驗不好，并且在機殼上開設多個收音孔，會造成開模的費用，使得產品的制造成本過大。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種耳機插座組件和移動終端。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種耳機插座組件，包括：耳機插座和硅膠聲 道，所述耳機插座包括耳機插座本體和第一定位機構，所述第一定位機構包括開設在所述 耳機插座本體的側壁上的孔槽結構和與所述耳機插座本體的側壁連接的延伸部，所述孔槽 結構與所述耳機插座本體的耳機孔連通；

所述硅膠聲道包括設置在所述延伸部上的硅膠聲道腔體和設置在所述硅膠聲道 腔體的第一側壁上的第一突起；所述第一突起設置有聲音入口，所述耳機孔通過所述聲音 入口、所述硅膠聲道腔體與主板上的麥克風連通；

所述硅膠聲道通過所述第一突起穿設在所述孔槽結構中，與所述耳機插座連接。

可選的，所述硅膠聲道腔體的底部上開設有第一凹槽，所述延伸部朝向所述硅膠 聲道腔體的一面設置有第二突起，當所述第一突起穿設在所述孔槽結構中時，所述第二突 起與所述第一凹槽卡接。

進一步地，所述延伸部包括相互連接的側板和底板，所述第二突起設置在所述底 板上。

更進一步地，，所述側板上設置有第三突起，所述硅膠聲道腔體的第二側壁上設置 有第二凹槽，所述第三突起與所述第二凹槽卡接。

更進一步地，所述側板為兩個，并與所述底板構成一頂部開口的U型結構的延伸 部。

可選的，所述延伸部朝向所述硅膠聲道腔體的一面設置有雙面膠，所述硅膠聲道 腔體通過所述雙面膠粘連在所述延伸部上。

進一步地，所述孔槽結構的側壁上設置密封墊圈，所述第一突起通過所述密封墊 圈與所述孔槽結構緊固連接。

所述耳機插座本體還包括耳機插座彈片，當攜帶麥克風的耳機插入所述耳機孔 時，所述耳機插座彈片與印制電路板PCB上的觸點接觸。

所述硅膠聲道腔體與所述主板上的麥克風正對，且所述硅膠聲道腔體與所述主板 上的麥克風為面接觸。

所述耳機插座本體與所述第一定位機構一體成型，所述硅膠聲道腔體與所述第一 突起一體成型。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過耳機插座和硅膠聲 道的結構相互配合，將聲音傳輸到位于耳機插座組件端的麥克風中，在不影響多麥克降噪 的前提下，減少了移動終端上的收音孔的個數，提高了用戶的感觀體驗，也降低了移動終端 的制造成本。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種移動終端，包括機殼、設置在機殼中的機 殼定位結構和上述的耳機插座組件；所述機殼定位結構包括耳機插座容置腔和硅膠聲道容 置腔；

所述耳機插座卡設在所述耳機插座容置腔中，所述硅膠聲道卡設在所述硅膠聲道 容置腔中。

進一步地，所述耳機插座容置腔的側壁上設有定位卡緊機構。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過在機殼上設置機殼 定位結構，將耳機插座組件組裝機殼中，實現麥克風的收音，減少了機殼上的收音孔的個 數，提高了用戶的感觀體驗，降低了產片的制造成本。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不 能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施 例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種耳機插座組件的框圖；

圖2是根據另一示例性實施例示出的一種耳機插座組件的框圖；

圖3是根據又一示例性實施例示出的一種耳機插座組件的框圖；

圖4是根據又一示例性實施例示出的一種耳機插座組件的框圖；

圖5是根據又一示例性實施例示出的一種耳機插座組件的框圖；