[發明專利]平面度測量方法

有效

• 申請號: 201510864703.3
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN105509660B
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 任項生;羅衛強
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: G01B11/30
• 分類號: G01B11/30
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

本發明涉及一種平面度測量方法。所述平面度測量方法包括以下步驟：獲取所述預設移動平面內的多個預設點位與所述基準面之間的距離A1、A2…An，其中n為2以上的自然數；將所述待測工件放置于所述測量平臺上，并將所述待測表面朝向所述第一測量探頭，所述第一測量探頭于所述預設移動平面內移動并采集所述多個預設點位與所述待測表面之間的距離B1、B2…Bn；以及計算差值Cn＝Bn?An，并根據計算式C＝Cmax?Cmin獲取所述待測表面的平面度值C，其中Cmax為Cn中的最大值，Cmin為Cn中的最小值。所述平面度測量方法的測量效率較高且精度較高。

技術領域

本發明涉及一種測量方法，尤其涉及一種平面度測量方法。

背景技術

在移動終端如手機的制造工藝中，在對手機等工件進行DDG(double-diskgrinding，雙盤面研磨)平面研磨后，需要對待測工件的平面度等形位參數進行測量。一般于測量時，需要人工不停地用千分尺及塞尺對待測工件進行測量，其勞動強度大，使得該測量方法的生產效率較低，而且由于手工測量的測量精度因人而異，其測量準確度不高。

發明內容

基于此，有必要提供一種測量效率高且準確度高的平面度測量方法。

一種平面度測量方法，用于采用一測量設備來測量待測工件的待測表面的平面度，所述測量設備包括測量平臺、基準塊以及第一測量探頭，所述基準塊放置在所述測量平臺上，其上形成有基準面，所述第一測量探頭與所述測量平臺間隔設置且能夠于預設移動平面內移動，所述平面度測量方法包括以下步驟：

獲取所述預設移動平面內的多個預設點位與所述基準面之間的距離A1、A2…An，其中n為2以上的自然數；

將所述待測工件放置于所述測量平臺上，并將所述待測表面朝向所述第一測量探頭，所述第一測量探頭于所述預設移動平面內移動并采集所述多個預設點位與所述待測表面之間的距離B1、B2…Bn；以及

計算差值Cn＝Bn-An，并根據計算式C＝Cmax-Cmin獲取所述待測表面的平面度值C，其中Cmax為Cn中的最大值，Cmin為Cn中的最小值。

在其中一個實施例中，獲取所述預設移動平面內的多個預設點位與所述基準面之間的距離A1、A2…An的步驟包括：

將所述基準塊放置于所述測量平臺上，并將所述基準面朝向所述第一測量探頭；以及

使所述第一測量探頭于所述預設移動平面內移動并采集所述多個預設點位與所述基準面之間的基準距離A1、A2…An。

在其中一個實施例中，獲取所述預設移動平面內的多個預設點位與所述基準面之間的距離A1、A2…An的步驟為：

調取所述預設移動平面內的多個預設點位與所述基準面之間的距離A1、A2…An。

在其中一個實施例中，所述預設移動平面與所述測量平臺相對傾斜設置，所述多個預設點位對應所述基準面按行列矩陣設置。

在其中一個實施例中，所述第一測量探頭為激光探頭。

由于該平面度方法無需人工采用千分尺及塞尺對待測工件進行測量，因此節省了人力且降低人工勞動強度，測量效率較高。而且由于采用了第一測量探頭對待測工件進行測量，因而提高了測量精度。另外，測量平面度時，由于采用了差值的計算方法，因此消除了因測量平臺與第一測量探頭的預設移動平面不平行所帶來的對測量精度的影響。

附圖說明

圖1為一實施例的平面度測量方法測量平面度時的示意圖。

圖2為圖1所示平面度測量方法的步驟流程圖。

圖3為一實施例的厚度測量方法的步驟流程圖。

圖4為圖3所示厚度測量方法獲取厚度補償值的示意圖。