[發明專利]一種軟硬件協同仿真測試方法和裝置

在審

• 申請號: 201510860901.2
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN105302685A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 董剛;靳繼旺
• 申請（專利權）人: 北京潤科通用技術有限公司
• 主分類號: G06F11/26
• 分類號: G06F11/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種軟硬件協同仿真測試方法，其特征在于，包括：

獲取待測算法系統實現測試所需的通信接口模塊及硬件信息封裝模塊；其中，所述待測算法系統通過在預定的軟件工具中搭建得到；所述通信接口模塊通過依據預先在所述軟件工具中集成的通信接口模塊庫配置得到，所述硬件信息封裝模塊通過依據預先在所述軟件工具中集成的硬件信息封裝模塊庫配置得到，所述通信接口模塊庫中的各通信接口模塊分別基于相應的通信協議實現，所述硬件信息封裝模塊庫中的各硬件信息封裝模塊分別包括相應硬件設備的硬件信息；

對所述軟件工具、所述通信接口模塊及目標硬件設備進行預設的連接處理，以實現所述通信接口模塊與所述軟件工具及所述目標硬件設備間的通信連接；所述目標硬件設備與所述硬件信息封裝模塊中的硬件信息相匹配；

對所述待測算法系統進行軟硬件協同仿真測試。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取待測算法系統實現測試所需的通信接口模塊及硬件信息封裝模塊包括：

獲取用戶基于待測算法系統在仿真時的通信需求所配置的通信接口模塊；

獲取用戶基于所述待測算法系統在仿真時的功能需求所配置的硬件信息封裝模塊。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述軟件工具、所述通信接口模塊及目標硬件設備進行預設的連接處理，包括：

接收用戶為所述通信接口模塊配置的參數信息；

在接收到用戶的接口模塊連接請求時，建立所述軟件工具與所述通信接口模塊間的通信連接，以使所述通信接口模塊基于所述參數信息進行工作；

在檢測到目標硬件設備接入所述通信接口模塊時，基于所述硬件信息封裝模塊中的硬件信息，建立所述通信接口模塊與所述目標硬件設備間的通信連接。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述待測算法系統進行軟硬件協同仿真測試包括：

基于所述軟件工具對所述待測算法系統進行編譯處理，得到編譯結果；

對所述編譯結果進行軟硬件協同仿真測試。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的方法，其特征在于，還包括以下的預處理過程：

在所述軟件工具中導入所需的通信接口源代碼，并封裝所述通信接口源代碼，得到構成所述通信接口模塊庫所需的通信接口模塊；

在所述軟件工具中導入所需硬件設備的硬件信息，并封裝所述硬件信息，得到構成所述硬件信息封裝模塊庫所需的硬件信息封裝模塊；所述硬件設備為所述通信接口模塊庫中的相應通信接口模塊支持的設備。

6.一種軟硬件協同仿真測試裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取待測算法系統實現測試所需的通信接口模塊及硬件信息封裝模塊；其中，所述待測算法系統通過在預定的軟件工具中搭建得到；所述通信接口模塊通過依據預先在所述軟件工具中集成的通信接口模塊庫配置得到，所述硬件信息封裝模塊通過依據預先在所述軟件工具中集成的硬件信息封裝模塊庫配置得到，所述通信接口模塊庫中的各通信接口模塊分別基于相應的通信協議實現，所述硬件信息封裝模塊庫中的各硬件信息封裝模塊分別包括相應硬件設備的硬件信息；

連接處理模塊，用于對所述軟件工具、所述通信接口模塊及目標硬件設備進行預設的連接處理，以實現所述通信接口模塊與所述軟件工具及所述目標硬件設備間的通信連接；所述目標硬件設備與所述硬件信息封裝模塊中的硬件信息相匹配；

仿真測試模塊，用于對所述待測算法系統進行軟硬件協同仿真測試。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述獲取模塊包括：

第一獲取單元，用于獲取用戶基于待測算法系統在仿真時的通信需求所配置的通信接口模塊；

第二獲取單元，用于獲取用戶基于所述待測算法系統在仿真時的功能需求所配置的硬件信息封裝模塊。

8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述連接處理模塊包括：

參數信息接收單元，用于接收用戶為所述通信接口模塊配置的參數信息；

第一連接單元，用于在接收到用戶的接口模塊連接請求時，建立所述軟件工具與所述通信接口模塊間的通信連接，以使所述通信接口模塊基于所述參數信息進行工作；

第二連接單元，在檢測到目標硬件設備接入所述通信接口模塊時，基于所述硬件信息封裝模塊中的硬件信息，建立所述通信接口模塊與所述目標硬件設備間的通信連接。