[發明專利]保護與修復線粒體的方法

有效

• 申請號: 201510860820.2
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN106811441B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 鄭漢中;凃啟堂;劉思廷
• 申請（專利權）人: 臺灣粒線體應用技術股份有限公司
• 主分類號: C12N5/0775
• 分類號: C12N5/0775
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

本發明公開一種保護與修復線粒體的方法，保護與修復線粒體的方法，包含提供余甘子萃取物予細胞的步驟，用以提高細胞內的多個線粒體進行氧化磷酸化反應合成三磷酸腺苷的能力。本發明可以延緩線粒體崩解所觸發細胞凋亡的速度。

技術領域

本發明涉及一種保護與修復線粒體(粒線體)及促進干細胞增生的方法，特別是一種利用余甘子(Emblica Officinalis)萃取物保護與修復線粒體及促進干細胞增生的方法。

背景技術

線粒體(Mitochondria)是細胞內進行氧化磷酸化和合成三磷酸腺苷(ATP) 的主要場所。由于三磷酸腺苷為細胞活動的能量來源，所以線粒體又有“細胞能量工廠”之稱。除了為細胞提供能量外，線粒體還參與細胞分化、細胞信息傳遞和細胞凋亡等過程，并擁有調控細胞生長周期的能力。

然而，線粒體在進行氧化磷酸化反應時產生的部份副產物對于線粒體的內膜是有害的。長期累積下來，嚴重受損的線粒體內膜將觸發線粒體崩解，進而觸發細胞凋亡。因此，如何修補與保護線粒體以減緩線粒體崩解所觸發的細胞凋亡的速度已成為一個重要的課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種保護與修復線粒體及促進干細胞增生的方法，使其可以利用余甘子(Emblica Officinalis)萃取物保護與修復線粒體及促進干細胞增生，借此延緩線粒體崩解所觸發細胞凋亡的速度。

為實現上述目的，本發明提供一種保護與修復線粒體的方法，包含提供一余甘子(Emblica Officinalis)萃取物予一細胞的步驟，用以提高該細胞內的多個線粒體進行氧化磷酸化反應與三磷酸腺苷 (ATP)合成的能力。

其中，該余甘子萃取物的濃度為每毫升20至50微克(μg/ml)。

其中，提供該余甘子萃取物予該細胞的步驟包含食用該余甘子萃取物。

其中，食用的該余甘子萃取物的有效劑量為216毫克(mg)至540毫克。

其中，該余甘子萃取物提高該線粒體的預存耗氧能力(Spare RespiratoryCapacity)。

其中，該余甘子萃取物提高該線粒體進行該氧化磷酸化反應的基礎耗氧量。

其中，該余甘子萃取物提高該線粒體進行該氧化磷酸化反應的基礎耗氧量中使用于合成三磷酸腺苷 的媒合效率(Coupling Efficiency)。

其中，該余甘子萃取物降低該線粒體的氫離子泄漏(Proton Leakage)。

其中，該余甘子萃取物提高該線粒體的三磷酸腺苷產量。

本發明還提供一種促進干細胞增生的方法，包含提供一余甘子萃取物予一干細胞的步驟，用以增加該干細胞進行細胞分裂的次數。

其中，該余甘子萃取物的濃度為每毫升50至1200微克(μg/ml)。

其中，提供該余甘子萃取物予該干細胞的步驟包含食用該余甘子萃取物。

其中，食用的該余甘子萃取物的有效劑量為540毫克(mg)至12960毫克。

根據上述本發明所公開的保護與修復線粒體及促進干細胞增生的方法，提供余甘子萃取物予細胞可保護與修復線粒體的內膜以延緩線粒體發生崩解的時間，提供余甘子萃取物予干細胞可增加干細胞進行細胞分裂次數。如此一來，可減緩線粒體崩解觸發細胞凋亡的速度以及提供更多的具有高分化潛能的干細胞，以便進行細胞分化后取代受損或死去的細胞。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為實施例一至實施例二、比較例一至比較例五與控制組的合成三磷酸腺苷 的耗氧量示意圖。