[發明專利]包含聚醚酮酮結系層的組件在審
| 申請號： | 201510859570.0 | 申請日： | 2010-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN105295025A | 公開（公告）日： | 2016-02-03 |
| 發明（設計）人： | C·A·伯蒂羅;G·S·歐布萊恩 | 申請（專利權）人： | 阿科瑪股份有限公司 |
| 主分類號： | C08G65/40 | 分類號： | C08G65/40;B32B27/06 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 顧敏 |
| 地址： | 美國賓夕*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 聚醚酮酮結系層 組件 | ||
1.一種聚合物組件，由一個第一基片以及一個第二基片組成，其中一個由無定形聚醚酮酮構成的結系層被置于所述第一基片與所述第二基片之間并且與它們直接相接觸，所述結系層通過差示掃描熱量法沒有展現出結晶性熔點并且不含任何其它聚合物，所述無定形聚醚酮酮由以下化學式I和II所代表的重復單元組成：
-A-C(＝O)-B-C(＝O)-I
-A-C(＝O)-D-C(＝O)-II
其中，A是一個p,p’-Ph-O-Ph-基團，Ph是一個亞苯基，B是對-亞苯基，并且D是間-亞苯基，化學式I:化學式II(T:I)的異構體之比為從55:45至65:35；其中所述第一基片和第二基片的接觸表面分別選自聚醚芳基酮(PAEK)、玻璃、塑料、陶瓷和金屬。
2.如權利要求1所述的組件，其中所述結系層是從1至100微米厚。
3.如權利要求1所述的組件，其中所述第一基片和所述第二基片是處于片材的形式。
4.如權利要求1所述的組件，其中所述第二基片具有一個與所述結系層相接觸的表面，該表面由一種選自下組的結晶的聚(芳醚酮)構成，該組由以下各項組成：PEK、PEEK、PEEEK、PEEKK、PEKEKK以及PEKKK。
5.一種用于制造聚合物組件的方法，所述方法包括使用一個由無定形聚醚酮酮構成的結系層將一個第一基片連接到一個第二基片上，所述結系層通過差示掃描熱量法沒有展現出結晶性熔點并且不含任何其它聚合物，其中所述無定形聚醚酮酮由以下化學式I和II所代表的重復單元組成：
-A-C(＝O)-B-C(＝O)-I
-A-C(＝O)-D-C(＝O)-II
其中，A是一個p,p’-Ph-O-Ph-基團，Ph是一個亞苯基，B是對-亞苯基，并且D是間-亞苯基，化學式I:化學式II(T:I)的異構體之比為從55:45至65:35；其中所述第一基片和第二基片的接觸表面分別選自聚醚芳基酮(PAEK)、玻璃、塑料、陶瓷和金屬。
6.如權利要求1所述的組件，其中所述結系層是不連續的。
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