[發明專利]天線和具有其的移動終端

有效

• 申請號: 201510855540.2
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN106816688B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 蔡沁陽;付星;王文松;王發平
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q13/10
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃德海<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明公開了一種天線和具有其的移動終端。所述天線包括金屬后殼、控制板、低頻匹配電路、開關、耦合片以及高頻匹配電路，所述金屬后殼上設有縫隙，所述縫隙在所述金屬后殼分割出天線輻射體，所述天線輻射體具有耦合面；所述控制板分別通過天線饋線和天線地線與所述天線輻射體相連；所述低頻匹配電路設在所述天線饋線上；所述開關設在所述天線地線上；所述耦合片通過耦合片饋線與所述天線饋線相連，所述耦合片與所述耦合面耦合以共同形成分布式耦合電容；所述高頻匹配電路設在所述耦合片饋線上。根據本發明的天線，支持金屬后殼縫隙較少的移動終端,插入損耗小,天線性能好,能夠提高空間利用率。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其是涉及一種天線和具有所述天線的移動終端。

背景技術

相關技術中諸如手機等移動終端，其天線使用金屬邊框作為天線輻射體，金屬后殼和金屬邊框之間需要保持凈空，導致不適用金屬后殼縫隙較少的移動終端(現有手機的金屬后殼通常僅有兩條縫隙)。并且，該天線采用多個可調器件來實現全頻段覆蓋，插入損耗較大，降低了天線的性能。此外，該天線要求在金屬邊框和控制板之間的縫隙附近不能設置金屬器件，影響空間利用率。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明需要提供一種天線，所述天線支持金屬后殼縫隙較少的移動終端,插入損耗小,天線性能好,能夠提高空間利用率。

本發明還需要提供一種具有所述天線的移動終端。

根據本發明第一方面實施例的天線，包括：金屬后殼，所述金屬后殼上設有縫隙，所述縫隙在所述金屬后殼分割出天線輻射體，所述天線輻射體具有耦合面；控制板，所述控制板分別通過天線饋線和天線地線與所述天線輻射體相連；低頻匹配電路，所述低頻匹配電路設在所述天線饋線上；開關，所述開關設在所述天線地線上；耦合片，所述耦合片通過耦合片饋線與所述天線饋線相連，所述耦合片與所述耦合面耦合以共同形成分布式耦合電容；高頻匹配電路，所述高頻匹配電路設在所述耦合片饋線上。

根據本發明實施例的天線，支持金屬后殼縫隙較少的移動終端,插入損耗小,天線性能好,能夠提高空間利用率。

根據本發明的一些實施例，所述控制板包括：電路板，所述電路板具有地平面，所述天線地線分別與所述地平面和所述天線輻射體相連；射頻芯片，所述射頻芯片設在所述電路板上，所述天線饋線分別與所述射頻芯片和所述天線輻射體相連。

可選地，所述耦合片饋線印刷在所述電路板上。

可選地，所述耦合片設在所述金屬后殼上或通過支架設在所述電路板上。

根據本發明的一些實施例，所述低頻匹配電路位于所述耦合片饋線和所述天線饋線的節點與所述天線輻射體之間。

根據本發明的一些實施例，所述低頻匹配電路的可調諧振的頻段為699MHz-960MHz。

根據本發明的一些實施例，所述低頻匹配電路包括串聯連接的多個電容和并聯連接的多個電感。

根據本發明的一些實施例，所述高頻匹配電路的可調諧振的頻段為1710MHz-2170MHz和2300MHz-2690MHz。

根據本發明的一些實施例，所述高頻匹配電路包括串聯連接的多個電感和并聯連接的多個電容。

根據本發明的一些實施例，所述耦合片與所述耦合面之間具有間隙，所述間隙內填充有電介質。

根據本發明的一些實施例，所述縫隙沿所述金屬后殼的橫向延伸且位于所述金屬后殼的下部。

根據本發明的一些實施例，所述縫隙內填充有絕緣裝飾件。

根據本發明的一些實施例，所述耦合面為所述天線輻射體的內前壁面。