[發明專利]標徑BGA封裝金屬焊球的制備裝置

有效

• 申請號: 201510854771.1
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN105397096B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 王峰;趙海琴
• 申請（專利權）人: 蘇州瑞而美光電科技有限公司
• 主分類號: B22F9/08
• 分類號: B22F9/08
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 孫仿衛

1.一種標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：它包括密閉的并具有透明的可視窗口（8）的隔離艙（1）、與所述隔離艙（1）可密閉隔離地相連通并用于向隔離艙（1）內傳送具有若干模孔（26）的印刷模具（20）的傳遞艙（2）、用于對所述印刷模具（20）及原材料進行加熱使原材料成為熔融狀態的加熱控制裝置、可移動地設置于所述隔離艙（1）內并能夠將熔融狀態的原材料刮入所述模孔（26）內的刮刀（10 ）、控制所述刮刀（10 ）移動的操控裝置（9）、用于對所述印刷模具（20）及原材料進行冷卻使所述模孔（26）內的熔融狀態的原材料在表面張力作用下收縮成球并硬化的冷卻裝置、通過輸送管道（28）向所述隔離艙（1）內輸送保護氣體的保護氣體供應裝置（15）、一端與隔離艙（1）相連接另一端與所述輸送管道（28）相連接的氣體凈化裝置（7），所述印刷模具（20）包括由上至下依次設置的模板（11）和載球板（12），所述的若干模孔（26）呈陣列地開設在所述模板（11）上，所述模孔（26）為通孔，所述載球板（12）上開設數量和位置與所述模板(11)上的所述模孔（26）相對應的若干弧形凹坑（30）。

2.根據權利要求1 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述的可視窗口（8）上密閉連接有供人手伸入其中對隔離艙（1）內部件進行操作的作業手套（23）。

3.根據權利要求1 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述的傳遞艙（2）與隔離艙（1）的連通處以及傳遞艙（2）的與隔離艙（1）相連接一端相反的另一端均設置有可開關的密封門（19）。

4.根據權利要求1 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述的傳遞艙（2）配備有真空泵（3），所述的傳遞艙（2）與隔離艙（1）之間設置有用于給傳遞艙（2）破真空的旁路破真空閥（5）。

5.根據權利要求1 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述的隔離艙（1）與氣體凈化裝置（7）之間以及所述的輸送管道（28）上均設置有用于過濾粉塵和雜質的過濾器（18）。

6.根據權利要求1 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述的隔離艙（1）和傳遞艙（2）上均設置有壓力表。

7.根據權利要求1 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述的加熱控制裝置包括對所述印刷模具（20）進行加熱的加熱絲（24）、控制加熱絲（24）進行加熱的控制裝置（13）、測量印刷模具（20）或加熱絲（24）溫度并反饋給所述控制裝置（13）的熱電偶（25）。

8.根據權利要求7 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述的加熱絲（24）和熱電偶（25）均設置在印刷模具（20）的內部。

9.根據權利要求1 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述的冷卻裝置為冷卻水循環裝置（14）。

10.根據權利要求1 所述的標徑BGA 封裝金屬焊球的制備裝置，其特征在于：所述模板（11）的上表面和所述載球板（12）的上表面分別采用含氟硅酸鹽粒子材料涂覆形成的不粘層（29），所述的模板（11）與載球板（12）可脫離地相貼合。