[發(fā)明專利]信號(hào)處理基板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510851881.2
• 申請(qǐng)日: 2015-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN105364341A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡嘯宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蕪湖雅葆軒電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/40
• 分類號(hào): B23K35/40;B23K35/26
• 代理公司: 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 張苗;羅攀

1.一種信號(hào)處理基板，所述信號(hào)處理基板上的元器件通過錫膏焊接于 所述信號(hào)處理基板上，其特征在于，所述錫膏的制備方法包括：

1)將Sn-Zn合金、鎳、鈷、四水合氯金酸、聚乙烯吡咯烷酮、還原劑 和水混合進(jìn)行接觸反應(yīng)以制得活化金屬組合物；

2)將松香、松香胺、有機(jī)酸、咪唑、二烯丙酯異氰尿酸進(jìn)行加熱溶解 以制得混合液I；

3)將所述混合液I、觸變劑和防腐劑混合，然后冷卻以制得混合液II；

4)將所述混合液II與聚乙二醇混合以制得助焊劑；

5)將所述助焊劑進(jìn)行冷藏處理；然后，在X射線存在的條件下，與所 述活化金屬組合物在真空條件下進(jìn)行分散混合以制得所述錫膏。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)處理基板，其中，在步驟1)中，相對(duì)于 100重量份的所述Sn-Zn合金，所述鎳的用量為1-1.5重量份，所述鈷的用 量為0.5-0.8重量份，所述四水合氯金酸的用量為10-15重量份，所述聚乙烯 吡咯烷酮的用量為8-15重量份，所述還原劑的用量為10-15重量份，所述水 的用量為150-200重量份。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號(hào)處理基板，其中，在步驟1)中，所述 Sn-Zn合金含有85-90重量％的錫，并且含有10-15重量％的鋅；

優(yōu)選地，所述還原劑為檸檬酸鈉和/或硼氫化鈉；

更優(yōu)選地，所述接觸反應(yīng)至少滿足以下條件：反應(yīng)溫度為75-85℃，反 應(yīng)時(shí)間為2-6h。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的信號(hào)處理基板，其中，在步驟2) 中，相對(duì)于100重量份的所述松香，所述松香胺的用量為30-40重量份，所 述有機(jī)酸的用量為15-25重量份，所述咪唑的用量為9-17重量份，所述二烯 丙酯異氰尿酸的用量為4-8重量份。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的信號(hào)處理基板，其中，所述有機(jī)酸選自蘋果 酸、水楊酸、月桂酸、硬脂酸和衣康酸中的一種或多種；

優(yōu)選地，在步驟2)中，所述加熱溶解至少滿足以下條件：加熱溫度為 145-165℃，加熱時(shí)間為50-80min。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的信號(hào)處理基板，其中，在步驟3)中，相對(duì)于 100重量份的所述混合液I，所述觸變劑的用量為18-20重量份，所述防腐劑 的用量為17-25重量份。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的信號(hào)處理基板，其中，所述觸變劑選自氣相 二氧化硅、沉淀二氧化硅、有機(jī)膨潤土、氫化蓖麻油和聚酰胺蠟中的一種或 多種，所述防腐劑選自硼酸、亞硝酸鹽、對(duì)苯二酚和羥基苯并三唑中的一種 或多種；

優(yōu)選地，所述混合液II的溫度為15-35℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的信號(hào)處理基板，其中，在步驟4)中，所 述混合液II與聚乙二醇的重量比為100：7-14。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的信號(hào)處理基板，其中，在步驟5)中，相對(duì)于 100重量份的所述活化金屬組合物，所述助焊劑的用量為15-30重量；

優(yōu)選地，所述冷藏處理至少滿足以下條件：冷藏溫度為1-5℃，冷藏時(shí) 間為15-20h；

更優(yōu)選地，所述X射線的波長為3-8nm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-3、5-7和9中任意一項(xiàng)所述的信號(hào)處理基板，其中， 所述元器件的焊接溫度為140-155℃。