[發(fā)明專利]印制電路板電鍍夾點(diǎn)位檢測(cè)電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510849614.1
• 申請(qǐng)日: 2015-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN105486269B
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳民;宋文飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號(hào): G01B21/16
• 分類號(hào): G01B21/16
• 代理公司: 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 周美華

本發(fā)明公開了一種印制電路板電鍍夾點(diǎn)位檢測(cè)電路，包括：第一檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)位是否存在印制電路板，當(dāng)檢測(cè)到存在印制電路板時(shí)，輸出第一觸發(fā)信號(hào)；第二檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)位中電鍍夾點(diǎn)到印制電路板板邊距，第二檢測(cè)模塊與第一檢測(cè)模塊信號(hào)連接，在第一觸發(fā)信號(hào)激勵(lì)下啟動(dòng)工作。第二檢測(cè)模塊在由第一檢測(cè)模塊輸出的第一觸發(fā)信號(hào)的激勵(lì)下檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)位中電鍍夾點(diǎn)到印制電路板板邊距，從而實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)位中電鍍夾點(diǎn)相對(duì)電路板的距離，提高了電路板電鍍加工的安全性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板電鍍夾點(diǎn)位檢測(cè)電路。

背景技術(shù)

隨著印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展，很多工藝技術(shù)得到了快速的進(jìn)步和完善。由于高密度互聯(lián)(High Density Interconnector，HDI)和任意層互聯(lián)(every layerinterconnection，ELIC)技術(shù)的快速應(yīng)用，對(duì)電路板生產(chǎn)過(guò)程中的工藝要求越來(lái)越高，特別是對(duì)生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的要求。電鍍作為電路板生產(chǎn)工藝中最重要的工藝流程之一，在生產(chǎn)過(guò)程中占流程比重較大，且對(duì)技術(shù)要求較高。電鍍工藝根據(jù)電路板的運(yùn)行方式可分為水平電鍍和垂直電鍍兩種，水平電鍍是電路板水平放置于電鍍線的水平傳動(dòng)滾輪上的一種方式，垂直電鍍是采用電鍍夾具的方式夾住電路板，在設(shè)備中垂直傳送的一種方式。以水平電鍍生產(chǎn)線為例，當(dāng)電路板進(jìn)入銅缸沉銅電鍍前是通過(guò)一個(gè)整板機(jī)構(gòu)CGA(center gapadjustment板間距調(diào)整)來(lái)控制板的間距及板進(jìn)入銅缸的夾點(diǎn)位的，在進(jìn)入銅缸生產(chǎn)時(shí)，每塊板都需要重新定位整理，控制電鍍板的夾點(diǎn)位是通過(guò)一個(gè)光電感應(yīng)器檢測(cè)實(shí)現(xiàn)的，這種方式存在一定的缺陷，它不能精確的判斷電鍍板夾點(diǎn)的位置距離，在實(shí)際生產(chǎn)中經(jīng)常會(huì)因板夾點(diǎn)位不合適導(dǎo)致生產(chǎn)異常。

傳統(tǒng)的水平電鍍線CGA整板后，對(duì)電鍍板的夾點(diǎn)位檢測(cè)存在如下問(wèn)題：電路板在上夾的時(shí)候由于設(shè)備傳輸反應(yīng)、設(shè)備震動(dòng)和傳動(dòng)滾輪打滑的因素會(huì)造成電路板夾點(diǎn)位置的偏移；因水平電鍍線的設(shè)備長(zhǎng)度太長(zhǎng)，而生產(chǎn)線控制中心與CGA整板位置太遠(yuǎn)(大約有50m的距離)，實(shí)際生產(chǎn)中操作人員不能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電路板進(jìn)入銅缸時(shí)的狀況；在生產(chǎn)過(guò)程中，若電路鍍板不在夾具夾點(diǎn)范圍內(nèi)或距離過(guò)大，則電鍍板不能被有效的夾住，會(huì)造成在銅缸內(nèi)脫落和追尾報(bào)廢等異常。若電鍍板的位置進(jìn)入夾具內(nèi)的距離過(guò)大，則電鍍夾具會(huì)夾到產(chǎn)品線路上，導(dǎo)致部分設(shè)計(jì)單元的產(chǎn)品報(bào)廢。

因此，檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)相對(duì)電路板的距離成為亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于現(xiàn)有技術(shù)難以檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)相對(duì)電路板的距離，從而導(dǎo)致在印制電路板加工時(shí)出現(xiàn)故障，誤品率高。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種印制電路板電鍍夾點(diǎn)位檢測(cè)電路，包括：

第一檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)位是否存在印制電路板，當(dāng)檢測(cè)到存在印制電路板時(shí)，輸出第一觸發(fā)信號(hào)；第二檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)位中電鍍夾點(diǎn)到印制電路板板邊距，第二檢測(cè)模塊與第一檢測(cè)模塊信號(hào)連接，在第一觸發(fā)信號(hào)激勵(lì)下啟動(dòng)工作。

進(jìn)一步，第一檢測(cè)模塊包括：感應(yīng)器，其信號(hào)輸出端連接至第二檢測(cè)模塊，感應(yīng)器在檢測(cè)到存在印制電路板時(shí)向第二檢測(cè)模塊輸出第一觸發(fā)信號(hào)。

進(jìn)一步，第二檢測(cè)模塊包括：信號(hào)連接的發(fā)射端、接收端和檢測(cè)器；發(fā)射端和接收端分別布置在電鍍夾點(diǎn)位的兩側(cè)；發(fā)射端在第一觸發(fā)信號(hào)激勵(lì)下發(fā)射信號(hào)；接收端在第一觸發(fā)信號(hào)激勵(lì)下接收發(fā)射端發(fā)射的信號(hào)；檢測(cè)器根據(jù)發(fā)射端發(fā)射的信號(hào)和接收端接收到的信號(hào)檢測(cè)電鍍夾點(diǎn)到印制電路板板邊距。

進(jìn)一步，第二檢測(cè)模塊還包括：第一開關(guān)單元，第一開關(guān)單元在第一觸發(fā)信號(hào)激勵(lì)下導(dǎo)通第二檢測(cè)模塊的信號(hào)輸出端。

優(yōu)選地，第一開關(guān)單元(24)為繼電器，包括：第一線圈部和第一開關(guān)部；第一線圈部串接在第一檢測(cè)模塊的信號(hào)輸出端；第一開關(guān)部串接于第二檢測(cè)模塊的信號(hào)輸出端；第一線圈部在接收到第一觸發(fā)信號(hào)時(shí)使第一開關(guān)部導(dǎo)通，以導(dǎo)通第二檢測(cè)模塊的信號(hào)輸出端。