[發(fā)明專利]芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510849034.2
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN105489542B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 譚小春
• 申請（專利權(quán)）人: 矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/49
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本申請?zhí)峁┝艘环N芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝方法包括：在載體表面的第一區(qū)域上形成焊線管腳，并在芯片的非有源面形成絕緣層，然后將芯片通過所述絕緣層粘貼到載體表面的第二區(qū)域，在進(jìn)行引線鍵合和塑封工藝后，將載體與塑封體相剝離，使得絕緣層和焊線管腳裸露在塑封體的表面。這種封裝方法形成的封裝結(jié)構(gòu)在貼裝到PCB板上時，可保證芯片的非有源面與PCB之間的絕緣性，保證了封裝結(jié)構(gòu)的電氣特性。此外，所述封裝方法，無需使用預(yù)先制作好的引線框架，而是在封裝的過程中形成焊線管腳，有利于提高封裝設(shè)計的靈活性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

早期的芯片封裝為雙列直插式DI封裝，這種封裝布線和操作較為方便。但是，DIP封裝的封裝效率很低，且封裝產(chǎn)品的面積較大，不利于提高內(nèi)存條的容量，同時還會影響內(nèi)存頻率、傳輸速率和電器性能的提升。

為了減少芯片的封裝面積，表面貼裝技術(shù)(SMT封裝)成為目前電子組裝行業(yè)里比較受歡迎的封裝技術(shù)，而在SMT封裝中，QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)成為主流?，F(xiàn)有的QFN封裝的方法通常是將半導(dǎo)體裸芯片的非有源面通過導(dǎo)電銀膠安裝在引線框架的中間焊盤上，然后再進(jìn)行引線鍵合和塑封，使引線框架的引腳和中間焊盤均裸露在塑封體的表面。中間焊盤裸露在外，可增加芯片的散熱性能。

然而，有些小功率器件對散熱性能的要求并不高，但是對于其非有源面與PCB板直接的絕緣性要求非常，以防止漏電，影響了芯片的性能。對于這一類芯片的封裝，常規(guī)的這種QFN封裝方式已經(jīng)不在適應(yīng)。此外這種常規(guī)的QFN封裝中，需要使用預(yù)先制作好的引線框架，而引線框架一旦制作好了，引腳的排布、間距和尺寸均已經(jīng)確定，因而不利于封裝的靈活性設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，以保證芯片的非有源面與PCB板之間的絕緣性，同時提高封裝的靈活性設(shè)計。

一種芯片封裝方法，包括：

在載體的第一表面的第一區(qū)域上形成焊線管腳，并在芯片的非有源面形成絕緣層，所述芯片的非有源面與所述芯片的有源面相對；

將所述芯片通過所述絕緣層貼裝在所述載體的第一表面的第二區(qū)域上；

將所述芯片的有源面上的電極通過導(dǎo)電引線與所述焊線管腳電連接，然后進(jìn)行塑封工藝，以形成覆蓋所述芯片和焊線管腳的包封體；

將所述載體與所述包封體進(jìn)行剝離，以將所述焊線管腳和絕緣層裸露在所述包封體的表面。

優(yōu)選的，所述的芯片封裝方法還包括：在形成所述焊線管腳前，先至少將所述第二區(qū)域進(jìn)行表面平坦化處理，以使所述載體與所述包封體進(jìn)行剝離時，所述絕緣層可與所述第二區(qū)域相剝離開。

優(yōu)選的，所述的芯片封裝方法還包括：完成所述表面平坦化處理后，將所述第一區(qū)域進(jìn)行表面粗糙化處理，以使得在所述第一區(qū)域上形成所述焊線管腳時，防止所述焊線管腳移位，且可使得在所述載體與所述包封體進(jìn)行剝離時，所述焊線管腳可與所述第二區(qū)域相剝離開。

優(yōu)選的，蝕刻所述第一區(qū)域，形成具有預(yù)定深度的凹槽，以實(shí)現(xiàn)所述第一區(qū)域表面的粗糙化處理。

優(yōu)選的，在所述凹槽處電鍍形成所述焊線管腳。

優(yōu)選的，所述凹槽的深度介于0微米到5微米之間。

優(yōu)選的，所述焊線管腳的底部與所述載體接觸，所述焊線管腳的底部截面積小于頂部截面積。

優(yōu)選的，在所述芯片的非有源面涂覆絕緣膠，以形成所述絕緣層，所述芯片的非有源面通過所述絕緣膠粘貼在所述第二區(qū)域的表面上。

優(yōu)選的，采用機(jī)械剝離方法將所述載體與所述包封體進(jìn)行剝離。