[發明專利]一種厚銅板防焊工藝

在審

• 申請號: 201510847687.7
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN106817849A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 趙敏
• 申請（專利權）人: 趙敏
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印刷電路板制作工藝技術領域，特別涉及一種厚銅板防焊工藝。

背景技術

印刷電路板制作過程中，需要針對厚銅板進行防焊處理，以達到如下的目的：

1、防止導體線路之間因潮氣，化學品等引致的不同程度短路；

2、防止在生產及裝配元件過程中因操作不良造成的開路；

3、防止導體部分位置沾錫；

4、使印制板線路與各種溫濕度，酸堿性環境絕緣，以保證印制線路板的良好電氣功能。

為了保證防焊品質，目前的防焊工藝采用重復兩遍防焊流程的方式進行，基本流程為：

第一次前處理→印刷→預烤→對位→曝光→顯影→檢驗→固化；

第二次前處理→印刷→預烤→對位→曝光→顯影→檢驗→固化。

但采用該流程制作存在三個特別突出的問題：

1、生產周期長，導致生產效益跟不上。

2、需重復兩次流程，所以導致生產成本較高。

3、第一次防焊流程完成后若不進行固化，第二次防焊時油墨容易受到溶劑攻擊，影響防焊層與銅面和基材結合的穩固性，若進行固化處理，則由于厚銅板需要從低溫開始烘烤，耗時長，在第二次防焊制作時如造成不良板將很難退洗重工，品質方面特別難以管控。

發明內容

本發明為克服以上所述現有技術的不足，提供一種厚銅板防焊工藝，利用本工藝對厚銅板進行防焊處理，流程簡單、工藝周期短,有利于節省成本和提升防焊品質。

本發明通過下述方案實現：一種厚銅板防焊工藝，其工藝流程如下：

1）、對厚銅板進行前處理后，在68°C至70°C條件下預烘烤5至8分鐘，靜置20-30分鐘；

2）、對厚銅板進行第一次印刷后，靜置10-15分鐘后，在68°C至70°C條件下進行第一次預烤5-8分鐘,再靜置10-15分鐘；

3）、對厚銅板進行第二次印刷后，靜置10-20分鐘，在70°C至72°C條件下進行第二次預烤25-30分鐘；

4）、靜置10-15分鐘后，對厚銅板依次進行對位、曝光、顯影、檢驗、后固化。

采用本發明工藝對厚銅板進行防焊處理,與目前常用的采用重復兩遍防焊流程的防焊工藝相比, 創新點之一在于除印刷和預烤工序經過兩次以外，其余工序僅需要一次即可完成，使得整體防焊流程縮短，這就使得工藝流程簡單、工藝周期短，有利于節省成本。

本發明工藝的另一個創新點在于，對厚銅板進行前處理后，在68°C至70°C的相對低溫條件下進行預烘烤5至8分鐘，再靜置20-30分鐘，可使得經前處理后的厚銅板，經低溫預烘烤后在進行印刷之前保持表面干燥，確保厚銅板表面無水汽殘留，以提高印刷品質。厚銅板經前處理后，往往在板面的邊角處易存在水分殘留，若水分殘留未得到妥善處理，則將影響印刷品質。因此，本發明工藝通過68°C至70°C的相對低溫對前處理后的厚銅板進行預烘烤，能夠消除板面的邊角處易存在水分殘留，從而使得后續的印刷工序在無水分殘留的情況下進行，能夠顯著提高印刷品質。發明人經過研究發現，預烘烤溫度宜控制在68°C至70°C的相對低溫條件，且預烘烤時間宜控制在5至8分鐘。這是因為板面的邊角處往往存在較少的水分殘留，短時間的低溫預烘烤即可使水分消除，同時考慮到低溫不至于造成板面膨脹，而將預烘烤控制在5至8分鐘鐘則是考慮縮短工藝周期短，提高防焊效率。靜置20-30分鐘，是為了使經預烘烤的厚銅板板面恢復正常溫度，以便在常溫條件下對厚銅板進行第一次印刷。