[發(fā)明專利]一種厚銅板防焊工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510847687.7
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN106817849A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙敏
• 申請（專利權(quán)）人: 趙敏
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種厚銅板防焊工藝。

背景技術(shù)

印刷電路板制作過程中，需要針對厚銅板進(jìn)行防焊處理，以達(dá)到如下的目的：

1、防止導(dǎo)體線路之間因潮氣，化學(xué)品等引致的不同程度短路；

2、防止在生產(chǎn)及裝配元件過程中因操作不良造成的開路；

3、防止導(dǎo)體部分位置沾錫；

4、使印制板線路與各種溫濕度，酸堿性環(huán)境絕緣，以保證印制線路板的良好電氣功能。

為了保證防焊品質(zhì)，目前的防焊工藝采用重復(fù)兩遍防焊流程的方式進(jìn)行，基本流程為：

第一次前處理→印刷→預(yù)烤→對位→曝光→顯影→檢驗(yàn)→固化；

第二次前處理→印刷→預(yù)烤→對位→曝光→顯影→檢驗(yàn)→固化。

但采用該流程制作存在三個(gè)特別突出的問題：

1、生產(chǎn)周期長，導(dǎo)致生產(chǎn)效益跟不上。

2、需重復(fù)兩次流程，所以導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高。

3、第一次防焊流程完成后若不進(jìn)行固化，第二次防焊時(shí)油墨容易受到溶劑攻擊，影響防焊層與銅面和基材結(jié)合的穩(wěn)固性，若進(jìn)行固化處理，則由于厚銅板需要從低溫開始烘烤，耗時(shí)長，在第二次防焊制作時(shí)如造成不良板將很難退洗重工，品質(zhì)方面特別難以管控。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為克服以上所述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種厚銅板防焊工藝，利用本工藝對厚銅板進(jìn)行防焊處理，流程簡單、工藝周期短,有利于節(jié)省成本和提升防焊品質(zhì)。

本發(fā)明通過下述方案實(shí)現(xiàn)：一種厚銅板防焊工藝，其工藝流程如下：

1）、對厚銅板進(jìn)行前處理后，在68°C至70°C條件下預(yù)烘烤5至8分鐘，靜置20-30分鐘；

2）、對厚銅板進(jìn)行第一次印刷后，靜置10-15分鐘后，在68°C至70°C條件下進(jìn)行第一次預(yù)烤5-8分鐘,再靜置10-15分鐘；

3）、對厚銅板進(jìn)行第二次印刷后，靜置10-20分鐘，在70°C至72°C條件下進(jìn)行第二次預(yù)烤25-30分鐘；

4）、靜置10-15分鐘后，對厚銅板依次進(jìn)行對位、曝光、顯影、檢驗(yàn)、后固化。

采用本發(fā)明工藝對厚銅板進(jìn)行防焊處理,與目前常用的采用重復(fù)兩遍防焊流程的防焊工藝相比, 創(chuàng)新點(diǎn)之一在于除印刷和預(yù)烤工序經(jīng)過兩次以外，其余工序僅需要一次即可完成，使得整體防焊流程縮短，這就使得工藝流程簡單、工藝周期短，有利于節(jié)省成本。

本發(fā)明工藝的另一個(gè)創(chuàng)新點(diǎn)在于，對厚銅板進(jìn)行前處理后，在68°C至70°C的相對低溫條件下進(jìn)行預(yù)烘烤5至8分鐘，再靜置20-30分鐘，可使得經(jīng)前處理后的厚銅板，經(jīng)低溫預(yù)烘烤后在進(jìn)行印刷之前保持表面干燥，確保厚銅板表面無水汽殘留，以提高印刷品質(zhì)。厚銅板經(jīng)前處理后，往往在板面的邊角處易存在水分殘留，若水分殘留未得到妥善處理，則將影響印刷品質(zhì)。因此，本發(fā)明工藝通過68°C至70°C的相對低溫對前處理后的厚銅板進(jìn)行預(yù)烘烤，能夠消除板面的邊角處易存在水分殘留，從而使得后續(xù)的印刷工序在無水分殘留的情況下進(jìn)行，能夠顯著提高印刷品質(zhì)。發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，預(yù)烘烤溫度宜控制在68°C至70°C的相對低溫條件，且預(yù)烘烤時(shí)間宜控制在5至8分鐘。這是因?yàn)榘迕娴倪吔翘幫嬖谳^少的水分殘留，短時(shí)間的低溫預(yù)烘烤即可使水分消除，同時(shí)考慮到低溫不至于造成板面膨脹，而將預(yù)烘烤控制在5至8分鐘鐘則是考慮縮短工藝周期短，提高防焊效率。靜置20-30分鐘，是為了使經(jīng)預(yù)烘烤的厚銅板板面恢復(fù)正常溫度，以便在常溫條件下對厚銅板進(jìn)行第一次印刷。