[發(fā)明專(zhuān)利]具有預(yù)切線(xiàn)基板的晶片保險(xiǎn)絲元件及其制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510847489.0
• 申請(qǐng)日: 2015-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106816428B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊弘毅;凌溢駿;曾國(guó)書(shū)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 陽(yáng)升應(yīng)用材料股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/525
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/525;H01L21/768
• 代理公司: 北京明和龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11281
• 代理人: 郁玉成

1.一種具有預(yù)切線(xiàn)基板的晶片保險(xiǎn)絲元件，供表面安裝至電路板，該晶片保險(xiǎn)絲元件包括：

一基板本體，具有一個(gè)上表面、一個(gè)相反于該上表面的下表面、及連接該上表面與該下表面的兩端緣，其中該基板本體在該上表面和該下表面中至少一者形成有對(duì)應(yīng)前述兩端緣的預(yù)切線(xiàn)；

一對(duì)彼此分離的導(dǎo)接電極，該對(duì)導(dǎo)接電極分別包括位于上述上表面的焊墊部、及由前述焊墊部延伸至上述下表面的焊腳部；

一層位于該上表面、供封閉環(huán)繞上述焊墊部的環(huán)繞阻擋層，供與該基板本體共同形成一個(gè)容置空間，且該環(huán)繞阻擋層并未遮蔽前述預(yù)切線(xiàn)而使前述預(yù)切線(xiàn)曝露；

一個(gè)位于上述容置空間、且兩端分別被焊接至上述焊墊部的保險(xiǎn)絲本體；及

一層封閉阻絕該容置空間的封閉保護(hù)層；

其中該保險(xiǎn)絲本體更包括連接上述兩端、且彈性彎折而遠(yuǎn)離上述基板本體上表面的弧形部，使得當(dāng)前述弧形部熔斷時(shí)，殘留在上述兩端處的弧形部殘余部分會(huì)彼此彈性分離。

2.如權(quán)利要求1所述的具有預(yù)切線(xiàn)基板的晶片保險(xiǎn)絲元件，其中該封閉保護(hù)層包括填充于該容置空間、且電負(fù)度高于上述保險(xiǎn)絲本體的滅弧部。

3.如權(quán)利要求1或2所述的具有預(yù)切線(xiàn)基板的晶片保險(xiǎn)絲元件，其中該封閉保護(hù)層包括一覆蓋于上述環(huán)繞阻擋層上的頂蓋部。

4.一種具有預(yù)切線(xiàn)基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，包括下列步驟：

a)提供一片具有一個(gè)上表面和一個(gè)下表面的基材，該基材的前述上表面或下表面的至少其中一者，形成有復(fù)數(shù)預(yù)切線(xiàn)，用以區(qū)隔出復(fù)數(shù)個(gè)基板本體；且每一前述基板本體的上表面?zhèn)确謩e具有一個(gè)環(huán)繞阻擋層，每一前述環(huán)繞阻擋層分別與對(duì)應(yīng)的前述基板本體共同形成一個(gè)容置空間，且前述環(huán)繞阻擋層均未遮蔽前述預(yù)切線(xiàn)而使前述預(yù)切線(xiàn)曝露；以及分別在每一上述基板本體形成一對(duì)彼此分離的導(dǎo)接電極，每一對(duì)前述導(dǎo)接電極分別包括至少兩個(gè)位于上述上表面的焊墊部、及由前述焊墊部延伸至上述下表面的焊腳部；

b)逐一在每一個(gè)上述容置空間中、將一保險(xiǎn)絲本體的兩端分別焊接至上述焊墊部；更包括次步驟b1)逐一將連接每一前述保險(xiǎn)絲本體的上述兩端的弧形部分別彈性彎折，遠(yuǎn)離對(duì)應(yīng)的每一上述基板本體；及

c)逐一設(shè)置封閉阻絕每一前述容置空間的封閉保護(hù)層，封閉保護(hù)每一前述保險(xiǎn)絲本體。

5.如權(quán)利要求4所述的具有預(yù)切線(xiàn)基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，其中該步驟c)更包括一個(gè)將每一前述封閉保護(hù)層的滅弧部填充于對(duì)應(yīng)的每一前述容置空間，遮蔽電負(fù)度低的每一前述保險(xiǎn)絲本體的次步驟c1)。

6.如權(quán)利要求4所述的具有預(yù)切線(xiàn)基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，其中該步驟c)更包括一個(gè)將每一前述封閉保護(hù)層的頂蓋部覆蓋于對(duì)應(yīng)的每一上述環(huán)繞阻擋層上的次步驟c2)。

7.如權(quán)利要求4、5或6所述的具有預(yù)切線(xiàn)基板的晶片保險(xiǎn)絲元件的制造方法，更包括在步驟c)后的步驟d)沿著每一前述預(yù)切線(xiàn)切割該基材，形成復(fù)數(shù)個(gè)晶片保險(xiǎn)絲元件。