[發明專利]基于微米級介孔容器的自愈合型環氧涂料及其制備和應用有效
| 申請號: | 201510845987.1 | 申請日: | 2015-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN106810993B | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發明(設計)人: | 史洪微;劉福春;韓恩厚 | 申請(專利權)人: | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號: | C09D163/00 | 分類號: | C09D163/00;C09D5/08;C09D7/62 |
| 代理公司: | 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110016 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自愈合 環氧涂料 介孔 質量百分比 有機溶劑 質量配比 微米級 配制 環氧樹脂 制備方法和應用 制備和應用 環氧涂層 基材表面 加溫固化 金屬基材 使用壽命 涂料領域 涂料制備 固化劑 質量比 刮擦 浸涂 噴涂 刷涂 斷裂 損傷 腐蝕 修復 | ||
1.一種基于微米級介孔容器的自愈合型環氧涂料,其特征在于,涂料由組分一和組分二均勻混合而成,其中:
按質量百分比計,組分一由如下組分及質量配比配制而成:
環氧樹脂 60%~80%;
介孔容器 1%~10%;
有機溶劑 10%~30%;
助劑 0.5%~5%;
按質量百分比計,組分二由如下組分及質量配比配制而成:
有機溶劑 25%~75%;
固化劑 25%~75%;
按質量比計,組分一:組分二=2~4:1混合,得到含介孔容器的自愈合型環氧涂料;
介孔容器的制備過程如下:
(1) 將有機腐蝕抑制劑分散于水、乙醇的水溶液或乙醇中,再將介孔材料加入并均勻分散于上述溶液中,形成混合液;所述混合液中,按質量百分比計,介孔材料占1~10%,有機腐蝕抑制劑占0.1~10%,其余為水、乙醇的水溶液或乙醇;
(2)在室溫條件下,將步驟(1)得到的混合液抽真空,使有機腐蝕抑制劑進入介孔材料內;過濾出負載有機腐蝕抑制劑后的介孔材料,重復進行分散和抽真空3~4次,使進入介孔材料中的有機腐蝕抑制劑的量達到最大化,介孔材料與有機腐蝕抑制劑的質量比例為1:1~10:1;
(3)將步驟(2)得到的混合液過濾,得到負載有機腐蝕抑制劑的介孔材料;
(4)基于介孔材料帶電荷的特性,將步驟(3)獲得的負載有機腐蝕抑制劑的介孔材料分散至1~5g/L的帶有相反電荷的聚電解質溶液中,用搖床混合15~30min,得到混合液;
(5)將步驟(4)獲得的混合液用微濾膜過濾,洗滌,去除多余的帶有電荷的聚電解質,得到包覆單層聚電解質的介孔材料;
(6)再將步驟(5)獲得的包覆聚電解質后帶有電荷的介孔材料分散到1~5g/L的帶有相反電荷的聚電解質溶液中,重復和包覆第一次聚電解質相同的步驟,即得到包覆雙層聚電解質膜的介孔容器;
介孔容器的制備過程中,有機腐蝕抑制劑為8-羥基喹啉、巰基苯并噻唑、咪唑啉中的一種;聚電解質為聚丙烯酸、聚乙烯亞胺、聚苯乙烯磺酸鈉、聚烯丙基胺鹽酸鹽、聚二烯丙基二甲基氯化銨中的兩種帶相反電荷的組合;聚電解質采用的溶劑為水。
2.根據權利要求1所述的基于微米級介孔容器的自愈合型環氧涂料,其特征在于,按質量百分比計,組分一由如下組分及質量配比配制而成:環氧樹脂的范圍為65%~75%,介孔容器的范圍為1%~5%,有機溶劑的范圍為20%~30%,助劑的范圍為1%~3%。
3.根據權利要求1所述的基于微米級介孔容器的自愈合型環氧涂料,其特征在于,介孔容器使用的介孔材料為微米級的介孔二氧化硅、介孔二氧化鈦、介孔碳化硅、介孔氧化鈰或介孔炭。
4.根據權利要求1所述的基于微米級介孔容器的自愈合型環氧涂料,其特征在于,環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂,固化劑為胺類固化劑。
5.一種權利要求1所述的基于微米級介孔容器的自愈合型環氧涂料的制備方法,其特征在于,具體步驟如下:
1)在容器中加入環氧樹脂、有機溶劑、助劑,利用高速分散機400~500 rpm分散10~20分鐘,再加入介孔容器,繼續用高速離心分散機800~1500 rpm分散10~30分鐘;
2)把步驟1)得到的物料用球磨機研磨4~8小時,測試細度達到20 μm以下,出料,過濾,得到組分一;
3)將固化劑加入到有機溶劑中進行稀釋,利用高速分散機4000~5000 rpm分散5~20分鐘,出料,得到組分二;
4)將組分二加入到組分一中,攪拌均勻后形成自愈合型環氧涂料。
6.一種權利要求1所述的基于微米級介孔容器的自愈合型環氧涂料的應用,其特征在于,將自愈合型環氧涂料經噴涂、刷涂或浸涂在鋁合金、鎂合金或鍍鋅鋼表面,常溫或加溫固化,形成自愈合型環氧涂層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院金屬研究所,未經中國科學院金屬研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510845987.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





