[發(fā)明專利]一種晶片托盤及MOCVD系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510836832.1
• 申請日: 2015-11-26
• 公開（公告）號: CN106801222B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金小亮;陳愛華;呂青;王國斌
• 申請（專利權(quán)）人: 中晟光電設(shè)備（上海）股份有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

1.一種晶片托盤，用于MOCVD系統(tǒng)中，所述MOCVD系統(tǒng)包括支撐軸和加熱元件，其特征在于，所述晶片托盤包括托盤本體、設(shè)置于托盤本體下表面中心的凸臺和連接于所述凸臺下表面的旋轉(zhuǎn)連接件；作為所述托盤本體和所述旋轉(zhuǎn)連接件之間的連接機構(gòu)，所述凸臺與所述托盤本體和/或所述旋轉(zhuǎn)連接件為一體加工而成，或者所述凸臺與所述托盤本體和所述旋轉(zhuǎn)連接件為3個互相獨立的結(jié)構(gòu)裝配而成；所述托盤本體置于所述加熱元件上方，且所述凸臺被其鄰近加熱元件所環(huán)繞；

至少有一層加熱元件的下表面高于該凸臺的下表面；在外延反應(yīng)時，所述凸臺的側(cè)面接收鄰近所述凸臺的加熱元件散發(fā)的熱量；

所述凸臺的厚度大于或等于一層加熱元件的厚度；

所述凸臺的下表面面積大于所述旋轉(zhuǎn)連接件的上表面面積；

所述凸臺的下表面和托盤本體的下表面平行；

所述旋轉(zhuǎn)連接件為錐形結(jié)構(gòu)，所述支撐軸的上端面設(shè)置有凹坑，所述旋轉(zhuǎn)連接件插入所述凹坑并與所述凹坑相配合，所述旋轉(zhuǎn)連接件與所述支撐軸配合；所述托盤本體置于所述加熱元件上方，用于承載被加熱晶片；

所述托盤本體上表面中心設(shè)置有用于放置外延片的凹盤，或者所述托盤本體上表面中心位于用于放置外延片的凹盤內(nèi)。

2.一種MOCVD系統(tǒng)，包括晶片托盤、支撐軸和加熱元件，其特征在于，所述晶片托盤包括托盤本體、設(shè)置于托盤本體下表面中心的凸臺和連接于所述凸臺下表面的旋轉(zhuǎn)連接件；作為所述托盤本體和所述旋轉(zhuǎn)連接件之間的連接機構(gòu)，所述凸臺與所述托盤本體和/或所述旋轉(zhuǎn)連接件為一體加工而成，或者所述凸臺與所述托盤本體和所述旋轉(zhuǎn)連接件為3個互相獨立的結(jié)構(gòu)裝配而成；所述托盤本體置于所述加熱元件上方，且所述凸臺被其鄰近加熱元件所環(huán)繞；

至少有一層加熱元件的下表面高于該凸臺的下表面，在外延反應(yīng)時，所述凸臺的側(cè)面接收鄰近所述凸臺的加熱元件散發(fā)的熱量；

所述凸臺的厚度大于或等于一層加熱元件的厚度；

所述凸臺的下表面面積大于所述旋轉(zhuǎn)連接件的上表面面積；

所述凸臺的下表面和托盤本體的下表面平行；

所述旋轉(zhuǎn)連接件為錐形結(jié)構(gòu)，所述支撐軸的上端面設(shè)置有凹坑，所述旋轉(zhuǎn)連接件插入所述凹坑并與所述凹坑相配合；所述托盤本體置于所述加熱元件上方，用于承載被加熱晶片；

所述托盤本體上表面中心設(shè)置有用于放置外延片的凹盤，或者所述托盤本體上表面中心位于用于放置外延片的凹盤內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的MOCVD系統(tǒng)，其特征在于，所述鄰近所述凸臺的加熱元件用于對所述托盤本體進(jìn)行加熱。

4.如權(quán)利要求2所述的MOCVD系統(tǒng)，其特征在于，所述凸臺和支撐軸被兩層以上加熱元件所環(huán)繞。

5.如權(quán)利要求2所述的MOCVD系統(tǒng)，其特征在于，所述支撐軸的材料為金屬，支撐軸側(cè)面設(shè)有溝槽和/或支撐軸內(nèi)部設(shè)有空槽。