[發明專利]一種IGBT模塊封裝焊接方法及封裝焊接結構在審
| 申請號： | 201510833907.0 | 申請日： | 2015-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN106803499A | 公開（公告）日： | 2017-06-06 |
| 發明（設計）人： | 袁勇;陳燕平;黃南;熊輝;時海定;蔣云富;李保國;邵強;石廷昌;李少波;翟龍 | 申請（專利權）人： | 株洲南車時代電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知識產權代理有限公司11372 | 代理人： | 張少輝,劉華聯 |
| 地址： | 412001 湖*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 igbt 模塊 封裝 焊接 方法 結構 | ||
1.一種IGBT模塊封裝焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1)：將散熱器表面的焊接區與非焊接區隔離；
步驟2)：在焊接區設置均勻的焊料層；
步驟3)：將絕緣襯板通過焊料層與散熱器焊接固定。
2.根據權利要求1所述的IGBT模塊封裝焊接方法，其特征在于，在步驟1)中，在散熱器的焊接區邊沿涂覆阻焊材料隔離所述焊接區與非焊接區。
3.根據權利要求1所述的IGBT模塊封裝焊接方法，其特征在于，在步驟1)中，利用激光在散熱器的焊接區邊沿表面去除材料隔離所述焊接區與非焊接區。
4.根據權利要求1至3任意一項所述的IGBT模塊封裝焊接方法，其特征在于，步驟2)中，利用鋼網將焊料層印刷于焊接區。
5.一種IGBT模塊封裝焊接結構，包括絕緣襯板及用于絕緣襯板散熱的散熱器，其特征在于，所述散熱器的表面設有用于焊接所述絕緣襯板的焊接區，所述焊接區設置有焊料層，所述絕緣襯板通過所述焊料層焊接于所述焊接區內。
6.根據權利要求5所述的IGBT模塊封裝焊接結構，其特征在于，所述焊接區的邊沿設有用于防止焊料流出焊接區的隔離部。
7.根據權利要求6所述的IGBT模塊封裝焊接結構，其特征在于，所述隔離部為阻焊層，所述阻焊層凸設于所述散熱器的表面。
8.根據權利要求6所述的IGBT模塊封裝焊接結構，其特征在于，所述隔絕部為設于散熱器上的凹槽。
9.根據權利要求5至8任意一項所述的IGBT模塊封裝焊接結構，其特征在于，所述焊料層為單層焊料層。
10.根據權利要求5至8任意一項所述的IGBT模塊封裝焊接結構，其特征在于，所述絕緣襯板的材料由Al2O3、AlN、AlSiC、SiN的其中一種或多種構成。
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