[發明專利]一種盤形盤轂芯厚度半自動檢測工裝在審

申請號：	201510831924.0	申請日：	2015-11-25
公開（公告）號：	CN105300230A	公開（公告）日：	2016-02-03
發明（設計）人：	王小戈	申請（專利權）人：	重慶萬事通機械制造有限公司
主分類號：	G01B5/06	分類號：	G01B5/06
代理公司：	重慶博凱知識產權代理有限公司 50212	代理人：	梁展湖
地址：	400026 重慶市江北區港***	國省代碼：	重慶;85
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種盤形盤轂芯厚度半自動檢測工裝
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【權利要求書】：

1.一種盤形盤轂芯厚度半自動檢測工裝，其特征在于：包括長方形檢測底板和檢測頂板，所述檢測頂板的長度小于檢測底板的長度，該檢測頂板的一端向下彎折后于檢測底板固定連接，其中，檢測底板的上側面為一平面，檢測頂板的下側面為階梯面，該階梯面靠近彎折段的一段與檢測底板之間的距離小于其遠離彎折的一段與檢測底板之間的距離，使檢測頂板與檢測底板之間遠離彎折段的一段處形成檢測通規，靠近彎折段的一段形成檢測止規；

在檢測底板的上側面沿其長度方向設有一凹槽，所述凹槽的一端延靠近檢測頂板的彎折段，另一端貫穿檢測底板的另一端；在凹槽內設有一滑塊，所述滑塊通過復位彈簧與凹槽靠近彎折段的一端相連；在滑塊上豎直設有一定位柱，該定位柱的上端呈錐形。

2.根據權利要求1所述的一種盤形盤轂芯厚度半自動檢測工裝，其特征在于：所述滑塊的上側面與檢測底面的上側面平齊。

3.根據權利要求1所述的一種盤形盤轂芯厚度半自動檢測工裝，其特征在于：所述定位柱通過軸承與滑塊相連。

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