[發明專利]具有偽管芯的扇出堆疊系統級封裝(SIP)及其制造方法有效
| 申請號： | 201510830657.5 | 申請日： | 2015-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN106098637B | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發明（設計）人： | 林宗澍;陳憲偉;謝政杰;黃昶嘉 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/52;H01L23/36;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 管芯 堆疊 系統 封裝 sip 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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