[發(fā)明專利]基板輸送系統(tǒng)和采用該基板輸送系統(tǒng)的熱處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510828540.3 | 申請日: | 2015-11-25 | 
| 公開(公告)號(hào): | CN105632986B | 公開(公告)日: | 2019-09-03 | 
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 長谷川孝祐;池田恭子 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 | 
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 | 
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送 系統(tǒng) 采用 熱處理 裝置 | ||
本發(fā)明提供基板輸送系統(tǒng)和采用該基板輸送系統(tǒng)的熱處理裝置。該基板輸送系統(tǒng)包括:基板輸送部件,其能夠在保持著基板的狀態(tài)下輸送該基板;升降機(jī)構(gòu),其具有沿著上下方向延伸的支承軸,能夠使所述基板輸送部件沿著該支承軸在預(yù)定范圍內(nèi)移動(dòng);第1排氣口,其設(shè)置于所述支承軸的軸線和所述支承軸的軸線的附近中的至少任意一者,且設(shè)置于比所述預(yù)定范圍的上限靠上方的位置;第2排氣口,其設(shè)置于所述支承軸的軸線和所述支承軸的軸線的附近中的至少任意一者,且設(shè)置在比所述預(yù)定范圍的下限靠下方的位置;以及排氣部件,其以能夠從所述第1排氣口和所述第2排氣口排氣的方式連接于所述第1排氣口和所述第2排氣口。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板輸送系統(tǒng)和采用該基板輸送系統(tǒng)的熱處理裝置。
背景技術(shù)
以往,為了在利用保持部保持并輸送基板時(shí)抑制由自用于使保持部升降的滾珠絲杠的潤滑脂產(chǎn)生的微粒引起的基板的污染,公知有以下基板輸送設(shè)備:在該基板輸送設(shè)備中,在用于保持并輸送晶圓的臂和滾珠絲杠之間,以用于吸入微粒的氣體吸入口朝向滾珠絲杠側(cè)的方式,將沿著滾珠絲杠的長度方向形成的局部排氣管道接近滾珠絲杠地配置。此外,也公知有這樣的結(jié)構(gòu)等:利用形成有許多個(gè)孔的整流板覆蓋舟皿升降機(jī)、晶圓移載用升降機(jī)的升降機(jī)構(gòu)部,并且從整流板的孔吸入自過濾器單元以水平層流狀態(tài)供給來的N2氣體,將該N2氣體吸引導(dǎo)入到連接整流板的背面空間和過濾器單元的返回路徑,形成循環(huán)流。
發(fā)明內(nèi)容
但是,在上述基板輸送設(shè)備中,局部排氣管道需要多余的空間,并且需要在裝載區(qū)域內(nèi)設(shè)置局部排氣管道,因此,存在裝置結(jié)構(gòu)變復(fù)雜這樣的問題。
此外,在形成上述循環(huán)流的結(jié)構(gòu)中,具有在使晶圓移載用的晶圓輸送器高速地升降動(dòng)作時(shí)在移動(dòng)方向上的后方區(qū)域中易于卷入微粒這樣的問題。
因此,本發(fā)明提供具有簡單的結(jié)構(gòu)、并且能夠有效地抑制由在基板輸送部件高速地升降時(shí)產(chǎn)生的微粒污染基板的基板輸送系統(tǒng)和采用該基板輸送系統(tǒng)的熱處理裝置。
本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案的基板輸送系統(tǒng)包括:
基板輸送部件,其能夠在保持著基板的狀態(tài)下輸送該基板;
升降機(jī)構(gòu),其具有沿著上下方向延伸的支承軸,能夠使所述基板輸送部件沿著該支承軸在預(yù)定范圍內(nèi)移動(dòng);
第1排氣口,其設(shè)置于所述支承軸的軸線和所述支承軸的軸線的附近中的至少任意一者,且設(shè)置在比所述預(yù)定范圍的上限靠上方的位置;
第2排氣口,其設(shè)置于所述支承軸的軸線和所述支承軸的軸線的附近中的至少任意一者,且設(shè)置在比所述預(yù)定范圍的下限靠下方的位置;以及
排氣部件,其以能夠從所述第1排氣口和所述第2排氣口排氣的方式連接于所述第1排氣口和所述第2排氣口。
本發(fā)明的另一個(gè)技術(shù)方案的熱處理裝置包括:
所述基板輸送系統(tǒng);
處理容器,其設(shè)置在所述基板保持工具升降機(jī)構(gòu)的上方,能夠利用所述基板保持工具升降機(jī)構(gòu)的上升而收容所述基板保持工具;以及
加熱部件,其用于加熱該處理容器。
附圖說明
附圖作為本說明書的一部分編入而表示本申請的實(shí)施方式,其與上述一般的說明和后述實(shí)施方式的詳細(xì)內(nèi)容一同說明本申請的概念。
圖1是表示采用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的基板輸送系統(tǒng)的立式熱處理裝置的一個(gè)例子的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





