[發明專利]散熱單元

有效

• 申請號: 201510828112.0
• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN106793671B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 藍文基
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種散熱單元，包括：一殼體及一熱管。該殼體具有一殼體腔室容設有一工作流體，該殼體腔室的一內壁設有一殼體毛細結構。該熱管具有一開放端及一封閉端，一熱管腔室界定在該開放端及該封閉端之間連，且通過該開放端連通該殼體腔室。該熱管腔室的內壁設有一熱管毛細結構通過該熱管的開放端毛細連結該殼體毛細結構。

【技術領域】

本發明一種散熱單元，尤其有關于應用于散熱之散熱單元。

【背景技術】

隨現行電子設備逐漸以輕薄作為標榜之訴求，故各項元件皆須隨之縮小其尺寸，但電子設備之尺寸縮小伴隨而來產生的熱變成電子設備與系統改善性能的主要障礙。所以業界為了有效解決電子設備內的元件散熱問題，便分別提出具有導熱效能較佳的均溫板（Vapor chamber）及熱管（Heat pipe），以有效解決現階段的散熱問題。

均溫板(Vapor chamber）呈矩型狀之殼體（或板體），其殼體內部腔室壁面設置毛細結構，且該殼體內部填充有工作液體，并該殼體的一側(即蒸發區)貼設在一發熱元件(如中央處理器、南北橋晶片、電晶體、MCU等)上吸附該發熱元件所產生之熱量，使液態之工作液體于該殼體之蒸發區產生蒸發轉換為汽態，將熱量傳導至該殼體之冷凝區，該汽態之工作液體于冷凝區受冷卻后冷凝為液態，該液態之工作液體再透過重力或毛細結構回流至蒸發區繼續汽液循環，以有效達到均溫散熱之效果。

熱管（Heat pipe）的原理與理論架構與均溫板相同，主要是在圓管口徑的熱管內之中空部分填入金屬粉末（或是置入編織網狀的毛細），并透過燒結之方式于該熱管之內壁形成一環狀的毛細結構，其后將該熱管抽真空并填充工作液體，最后封閉以形成熱管結構。當工作液體由蒸發部受熱蒸發后擴散至該冷凝端，并該工作液體于該蒸發部為汽態，由該蒸發部離開后向該冷凝端擴散時逐步受冷卻冷凝轉換為液態，并且再透過毛細結構回流至該蒸發部。

比較均溫板與熱管兩者只有熱傳導的方式不同，均溫板的熱傳導方式是二維的，是面的熱傳導方式，然而熱管的熱傳導方式是一維的熱傳導方式。

如何更有效率的使用這兩種熱傳遞單元，是目前業者所需努力的。

【發明內容】

為有效解決上述之問題，本發明之一目的在提供一種兩腔室連通的一殼體及一熱管，且該殼體的腔室內的毛細結構連毛細連結該熱管內的腔室內的毛細結構的散熱單元。

本發明之另一目的在提供一種散熱單元包括殼體及熱管，其中殼體的殼體腔室內的殼體毛細結構厚度等于該熱管的熱管管壁厚度加上熱管毛細結構厚度，以使殼體毛細結構毛細連結熱管毛細結構。

本發明之另一目的在提供一種毛細力能從一殼體內的腔室傳遞或延伸至一熱管內的腔室，使得冷卻的工作流體能從熱管藉由毛細力回流至殼體內的熱傳單元。

為達上述目的，本發明提供一種散熱單元，包括：一殼體，具有一殼體腔室，該殼體腔室內容設有一殼體毛細結構及一工作流體；一熱管，具有一封閉端、一開放端及一熱管壁，該熱管壁具有一外側及一內側，該內側界定一熱管腔室連通該開放端，一熱管毛細結構設于該熱管壁的內側且從該熱管腔室延伸到該開放端；其中該熱管的開放端插接于該殼體腔室內，該熱管腔室通過該開放端連通該殼體腔室，該熱管毛細結構為毛細連結該殼體毛細結構。

該殼體毛細結構具有一第一端，該熱管毛細結構具有一第二端毛細連結該第一端。

該殼體毛細結構局部或全部界定一第一厚度，該熱管壁界定一第二厚度，該熱管毛細結構界定一第三厚度，且該第一厚度等于該第二厚度加上第三厚度。

該殼體腔室具有一殼體內壁界定一無毛細結構區域，且該殼體毛細結構設置在避開該無毛細結構區域的殼體內壁上。

該殼體具有一頂側、一底側及一側邊環設在該頂側及該底側之間，該殼體腔室界定在該頂側及該底側及該側邊之間。