[發明專利]一種BGA植球方法

有效

• 申請號: 201510828007.7
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN106793559B
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 楊中寶;王清慧;張強波;王雄虎;李冠華
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種BGA植球方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)提供預設植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根據所述基板制作出的植球鋼網，所述鋼網為根據所述基板的切割道分開的至少兩片鋼網，所述至少兩片鋼網上分別設置有多個開孔；

2)將所述基板固定在所述基座上，并將所述至少兩片鋼網固定在所述植球框架上；

3)移動所述至少兩片鋼網，使得所述至少兩片鋼網上分別設置的多個開孔與所述基板上的焊盤一一對位；

4)將焊球落在所述至少兩片鋼網上，使得所述焊球通過所述至少兩片鋼網上分別設置的多個開孔植入到對應的焊盤上。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述基板固定在所述基座上的同時或者之前或者之后，所述方法還包括：

在所述基板上印刷助焊劑。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述基板固定在所述基座上之后，所述方法還包括：

對所述基板進行吸真空操作。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述至少兩片鋼網固定在所述植球框架上包括：

將所述至少兩片鋼網分別放置于所述植球框架上對應的至少兩條平行軌道上，并通過所述植球框架上的控制螺絲固定，其中，每條平行軌道上放置一片鋼網。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述移動所述至少兩片鋼網，使得所述至少兩片鋼網上分別設置的多個開孔與所述基板上的焊盤一一對位包括：

將所述至少兩片鋼網所在的平行軌道沿著水平方向移動，根據所述植球框架上的定位孔將所述至少兩片鋼網上分別設置的多個開孔與所述基板上的焊盤一一對位，并通過鎖緊螺絲在所述植球框架上的鎖緊螺絲孔上進行鎖緊固定。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將焊球落在所述至少兩片鋼網上，使得所述焊球通過所述至少兩片鋼網上分別設置的多個開孔植入到對應的焊盤上包括：

將焊球通過均勻撒落的方式落在所述至少兩片鋼網上，并通過毛刷刷平的方式將所述焊球通過所述至少兩片鋼網上分別設置的多個開孔植入到對應的焊盤上。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述通過毛刷刷平的方式將所述焊球通過所述至少兩片鋼網上分別設置的多個開孔植入到對應的焊盤上之后，所述方法還包括：

將剩余的焊球通過所述植球框架上的流球孔流出。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述將剩余的焊球通過所述植球框架上的流球孔流出之后，所述方法還包括：

將所述植球框架與所述基板分離，并進行回流焊接操作。