[發明專利]軟性基板、具有該軟性基板的顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 201510825152.X | 申請日: | 2012-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN105355635A | 公開(公告)日: | 2016-02-24 |
| 發明(設計)人: | 蔣承忠;林柏青;蔡奇哲;吳威諺;許惠珍;陳鈺堯;吳宜姿 | 申請(專利權)人: | 群康科技(深圳)有限公司;群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 軟性 具有 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
本發明申請是申請號為201210118305.3、申請日為2012年4月20日、發明名稱為“軟性基板、具有該軟性基板的顯示裝置及其制造方法”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種軟性基板及具有該軟性基板的顯示裝置,且特別是涉及一種可調整軟性基板與玻璃載板之間附著力的軟性基板、具有其的顯示裝置及其制造方法。
背景技術
傳統的顯示裝置,常選擇玻璃基板作為材料。然而,玻璃基板易碎且不具可撓性。因此,使用玻璃基板制成的顯示裝置對外來的應力的容忍較差,且無法用于可撓性的顯示裝置的開發。相較之下,軟性基板具有可撓曲及較佳的強度與韌性,且相較于玻璃基板又更為輕薄。市場上,使用軟性基板取代玻璃基板制作而成的顯示裝置逐漸成為趨勢。
由于軟性基板本身的剛性及機械強度都不及玻璃基板,在制作軟性基板時,常需要以硬式基板或玻璃基板當作載板,作為軟性基板的制造過程中的支撐結構,待軟性基板形成后,再將軟性基板與玻璃載板分離,以將軟性基板取下利用,并將玻璃載板回收利用。因此,軟性基板與玻璃載板之間的附著力,影響到軟性基板的制造品質及生產率,以及玻璃載板的回收的簡便性。
若軟性基板與玻璃載板之間附著力太強,不但不易平整地取下所希望利用的軟性基板,而且殘留在玻璃載板的軟性基材,也會影響到硬式基板的回收使用。若軟硬基板與玻璃載板之間的附著力太弱時,軟性基板在制造過程中可能會脫落,造成軟性基板的制造失敗。
發明內容
本發明的目的在于提供一種軟性基板及具有該軟性基板的顯示裝置。利用特殊的第一高分子層調整軟性基板與玻璃載板之間的附著力,提高軟性基板的制造品質及良率。
根據本發明的第一方面,提出一種軟性基板,包括第一高分子層及第二高分子層。第一高分子層包括聚酰胺酸(PAA)、聚亞酰胺、環氧化合物及光致抗蝕劑材料至少一者,第一高分子層形成于一玻璃載板上。第二高分子層形成于第一高分子層上,第二高分子層包括聚亞酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。
根據本發明的第二方面,提出一種顯示裝置,包括一第一基板、一第二基板、一顯示介質層及一驅動電路。第一基板包括第一高分子層及第二高分子層。第一高分子層包括聚酰胺酸、聚亞酰胺、環氧化合物及光致抗蝕劑材料至少一者,第一高分子層形成于一玻璃載板上。第二高分子層形成于第一高分子層上,第二高分子層包括聚亞酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。第二基板與第一基板相對而設。顯示介質層,設置于第一基板與第二基板之間。驅動電路設置于第一基板與第二基板之間,用以驅動顯示介質層。
根據本發明的第三方面,提出一種制造顯示裝置的方法。方法包括以下步驟。提供一第一基板,包括形成一第一高分子層于一玻璃載板上,第一高分子層包括聚酰胺酸、聚亞酰胺、環氧化合物及光致抗蝕劑材料至少一者,且第一高分子層與玻璃載板的附著力可調整。形成第二高分子層于第一高分子層上,第二高分子層包括一聚亞酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。將第一基板從玻璃載板剝除。提供一第二基板。形成一顯示介質層于第一基板與第二基板之間。形成一驅動電路于第一基板與第二基板之間,以驅動顯示介質層。
為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特舉較佳實施例,并配合所附附圖,作詳細說明如下:
附圖說明
圖1A~圖1G為本發明第一實施例的軟性基板的制造流程圖;
圖2A~圖2D為本發明第二實施例的軟性基板的制造流程圖;
圖3A~圖3C為本發明第三實施例的軟性基板的制造流程圖;
圖4A~圖4E為本發明第四實施例的軟性基板的制造流程圖;
圖5A~圖5D為本發明第五實施例的軟性基板的制造流程圖;
圖6A~圖6D為本發明第六實施例的軟性基板的制造流程圖;
圖7A~圖7D為本發明第七實施例的軟性基板的制造流程圖;
圖8為本發明一實施例的有機發光二極管顯示裝置的示意圖;
圖9為本發明一實施例的液晶顯示裝置的示意圖;
圖10為本發明一實施例的電子紙顯示裝置的示意圖。
主要元件符號說明
8~12:顯示裝置
10、20、30、40、50、60、70:軟性基板
80、90、110:驅動電路
100、200、300、400、400’、500、600、700:玻璃載板
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





