[發明專利]一種帶有行程自鎖結構的磨刀機

在審

• 申請號: 201510825111.0
• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN105364646A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 李斌斌
• 申請（專利權）人: 江門市江海區杰能機電科技有限公司
• 主分類號: B24B3/36
• 分類號: B24B3/36;B24B3/52;B24B41/06;B24B55/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 馮劍明

技術領域

本發明涉及磨刀機，具體來說是一種帶有行程自鎖結構的磨刀機。

背景技術

刀、剪是我們在生活、工作、生產中經常用到的一種工具，企業生產刀、剪已經早已不是舊時代的手工磨刀了，而是采用磨刀機進行機械化、自動化磨刀。

磨刀時，利用夾具將待磨刀具固定并與砂輪抵接，砂輪在主機帶動下高速旋轉實現磨刀功能，要想刀具得到好的打磨，就必須使得刀具與砂輪之間具有一定的作用力。另外，在打磨刀具時，有時候需要調整刀具的角度，以得到所需刀面，為此，現有技術中設計有將固定刀具用的夾具由電機驅動可旋轉的結構，根據設計要求，電機動作，帶動刀具轉動到需要的角度后固定，然后將刀具與砂輪接觸進行磨刀。

然而現有技術中，電機與夾具之間的運動轉換是通過行星齒輪來實現的，而行星齒輪之間由于不可避免的會存在齒輪間隙，當電機控制夾具旋轉到一定角度后，由于間隙的存在，刀具與砂輪接觸受力后，刀具會有一定角度的反轉，使得刀具行程不能完全被鎖住，從而使得磨削產生一定的抖動，導致刀具磨削質量不穩定。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明提供一種帶有行程自鎖結構的磨刀機，驅動電機控制刀具旋轉規定的角度后，刀具不會反轉，刀具磨削質量穩定，成品率高。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種帶有行程自鎖結構的磨刀機，包括機座，所述機座上安裝有夾具固定座，所述夾具固定座上安裝有用于夾持刀具的夾具，還包括有驅動夾具旋轉的驅動電機，所述驅動電機的末端連接有蝸桿，所述夾具上安裝有與所述蝸桿配合的渦輪，所述驅動電機通過所述蝸桿與渦輪的配合帶動夾具旋轉，同時蝸桿渦輪鎖緊所述夾具。

作為上述技術方案的改進，所述渦輪、蝸桿設置于一體式渦輪蝸桿殼體中，所述驅動電機固定在所述一體式渦輪蝸桿殼體上，所述一體式渦輪蝸桿殼體連接安裝在所述夾具固定座上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述機座上設置有導軌，所述夾具固定座滑動連接在所述導軌上，夾具固定座通過絲桿驅動而可水平橫向滑動。

進一步，所述導軌為兩根，兩根導軌之間呈上下傾斜45°角設置。

本發明的有益效果是：采用上述結構的本發明，驅動電機通過蝸桿與渦輪的配合帶動夾具旋轉后，由于渦輪蝸桿之間不存在齒輪間隙，使得被鎖緊的夾具不會因齒輪間隙的存在而出現一定程度的反轉，摒棄了傳統技術中行星齒輪結構，確保了刀具與驅動電機按照設計要求同步行程，避免了刀具在磨削過程中出現的抖動，保證了良好的磨削質量，有效的提高了成品率。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是圖1的另一角度示意圖；

圖3是本發明中渦輪蝸桿位置零部件的分解示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細的說明。

參照圖1~圖3，本發明的一種帶有行程自鎖結構的磨刀機，包括機座1，所述機座1上安裝有夾具固定座2，所述夾具固定座2上安裝有用于夾持刀具3的夾具4，還包括有驅動夾具4旋轉的驅動電機5，所述驅動電機5的末端連接有蝸桿6，所述夾具4上安裝有與所述蝸桿6配合的渦輪7，所述驅動電機5通過所述蝸桿6與渦輪7的配合帶動夾具4旋轉，同時蝸桿6渦輪7配合鎖緊所述夾具4。

在本實施例中，所述渦輪7、蝸桿6設置于一體式渦輪蝸桿殼體8中，所述驅動電機5固定在所述一體式渦輪蝸桿殼體8上，所述一體式渦輪蝸桿殼體8連接安裝在所述夾具固定座2上。該結構簡單緊湊，拆裝方便，連接可靠，占用空間小，使得整臺磨刀機更加緊湊。

在本實施例中，優選的，所述機座1上設置有導軌11，所述夾具固定座2滑動連接在所述導軌11上，夾具固定座2通過絲桿12驅動而可水平橫向滑動。這種結構可將夾具4推離砂輪，從而大大的方便了刀具的拆裝。

優選的，所述導軌11為兩根，兩根導軌11之間呈上下傾斜45°角設置，這種結構使得磨刀機立體感強，占用空間小，能夠最大限度的滿足刀面磨削的需求。

采用上述結構的本發明，驅動電機通過蝸桿6與渦輪7的配合帶動夾具旋轉后，由于渦輪蝸桿之間不存在齒輪間隙，使得被鎖緊的夾具不會因齒輪間隙的存在而出現一定程度的反轉，摒棄了傳統技術中行星齒輪結構，確保了刀具與驅動電機按照設計要求同步行程，避免了刀具在磨削過程中出現的抖動，保證了良好的磨削質量，有效的提高了成品率。

以上所述，只是本發明的較佳實施方式而已，但本發明并不限于上述實施例，只要其以任何相同或相似手段達到本發明的技術效果，都應落入本發明的保護范圍之內。