[發明專利]一種高精度CVDZnSe透鏡非球面加工方法有效
| 申請號: | 201510823567.3 | 申請日: | 2015-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN105467480B | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 楊坤;回長順;李偉皓;武瑛;李圣義;蒙建雄;唐海瑞;李寧 | 申請(專利權)人: | 天津津航技術物理研究所 |
| 主分類號: | G02B3/02 | 分類號: | G02B3/02 |
| 代理公司: | 中國兵器工業集團公司專利中心11011 | 代理人: | 劉東升 |
| 地址: | 300308 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高精度 cvd znse 透鏡 球面 加工 方法 | ||
技術領域
本發明屬于單點金剛石車削技術領域,涉及一種高精度CVD ZnSe透鏡非球面加工方法。
背景技術
中國專利公開號CN 1785560 A,公開日是2006年6月14日,名稱為“硒化鋅和硫化鋅非球面光學元件的加工方法”中公開了一種非球面光學元件的加工技術,主要用于硒化鋅和硫化鋅非球面元件的加工。該工藝方法雖然能夠達到批量生產的目的,但其不足之處是:沒有磨邊工序,中心偏差指標沒有進行工藝控制;元件半精加工切深及進給量較大,后續精車時損傷層很難消除,車削透鏡表面無法達到高等級表面疵病指標;元件半精加工與精加工車削參數相差較大,零件面形無法完美復制和重現,很難到到高精度面形指標。隨著光學系統要求的提高,高精度非球面紅外鏡頭需求迫切,本文涉及到的加工工藝方法可有效保證高精度CVD ZnSe透鏡非球面的制備。
發明內容
(一)發明目的
本發明的目的是:提供一種能夠保證CVD ZnSe透鏡表面疵病和面形精度的非球面加工方法,采用單點金剛石車削機床,通過具有一定輪廓度的天然金剛石圓弧刀對CVD ZnSe透鏡進行超精密車削加工。
(二)技術方案
為了解決上述技術問題,本發明提供一種高精度CVD ZnSe透鏡非球面加工方法,其包括以下步驟:
第一步:下料;
第二步:磨外圓;
第三步:粗磨;
第四步:精修工裝;
第五步:粗車;
第六步:半精車;
第七步:精車;
第八步:檢測面形;
第九步:反饋精修。
其中,所述第一步中,用內圓切割機對CVD ZnSe材料切割下料,得到ZnSe透鏡毛坯,毛坯外圓留有0.5~3mm余量;中心厚留有0.5~4mm余量。
其中,所述第二步中,用磨邊機將外圓磨削至完工尺寸,外圓圓度不大于1μm。
其中,所述第三步中,依據設計圖紙中的非球面方程,計算非球面邊緣矢高,采用三點畫圓法得出非球面的最佳擬合半徑,按照該半徑對上步得到的CVD ZnSe透鏡毛坯進行粗磨或銑磨開球面,得到透鏡粗磨毛坯;以外圓為基準測量粗磨毛坯的邊緣厚度差、凸面對端面跳動量在0.01~0.08mm之內。
其中,所述第四步中,采用單點金剛石車削機床,以天然金剛石刀具對工裝各個定位面進行超精密加工,粗磨毛坯的外圓與工裝配合精度應小于0.01mm。
其中,所述第五步中,采用單點金剛石車削機床,以天然金剛石刀具對粗磨毛坯進行粗加工,快速去除余量,粗成形非球面;車削工藝參數:主軸轉速1000~4000r/min,切深0.1~0.6mm/次,進給量5~20mm/min。
其中,所述第六步中,對粗車毛坯進行半精加工,消除刀差并去除粗車產生的損傷層,精加工非球面;車削工藝參數:主軸轉速1000~4000r/min,切深0.004~0.1mm/次,進給量3~8mm/min。
其中,所述第七步中,對CVD ZnSe透鏡進行超精密車削加工,車削工藝參數:主軸轉速1000~4000r/min,切深0.001~0.05mm/次,進給量1~5mm/min。
其中,所述第八步中,用接觸式輪廓儀依據非球面方程進行面形精度的工序檢測,若面形合格,則為最終產品。
其中,所述第九步中,若檢測面形工步不能達到面形精度要求,根據檢測結果再次精密車削加工非球面,直到面形指標符合技術要求。
(三)有益效果
上述技術方案所提供的高精度CVD ZnSe透鏡非球面加工方法,具有以下優點:
(1)磨外圓工序放在首道工序,單點金剛石車削機床加工光學面之后沒有設置定心磨邊工序,加工不存在因定心磨邊劃傷光學元件表面問題。同時,中心偏差技術指標通過精加工外圓、粗磨技術指標控制及精密車削加工工裝得到了有效控制,精度優于30"。
(2)將單點金剛石車削工步分為半精車和精車,有效的減小了粗車毛坯材料時產生的損傷層,表面疵病達III級,表面粗糙度達3nm,非球面面形輪廓誤差PV<0.15μm,制備出了高精度CVD ZnSe透鏡。
附圖說明
圖1是本發明的一種高精度CVD ZnSe透鏡非球面加工工藝流程示意圖。
圖2是本發明使用的真空吸附彈性工裝。
圖3是本發明的高次非球面光學元件加工實施例圖。
具體實施方式
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