[發明專利]一種機床雙單向切割多晶硅棒的方法在審
| 申請號: | 201510823010.X | 申請日: | 2015-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN105252661A | 公開(公告)日: | 2016-01-20 |
| 發明(設計)人: | 王會敏;何京輝;李立偉;張立濤;菅書勇;李會剛 | 申請(專利權)人: | 邢臺晶龍電子材料有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人: | 李榮文 |
| 地址: | 054001 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機床 單向 切割 多晶 方法 | ||
技術領域
本發明涉及硅棒切割技術領域,特別是涉及一種機床雙單向切割多晶硅棒的方法。
背景技術
日本NTC-442DM切片機的切割方式一般分為3種,即雙向切割、單向切割和反比例切割,其中反比例切割主要應用于二極管單晶圓棒切割,目前很少使用,常用的是前兩種方式,雙向切割即鋼線運行方式為按照工藝設定的周期往復運行完成切割,新線使用為逐漸遞進,此方式普遍應用于單晶切割。單向切割即鋼線朝同一方向,在一定的線速下運行完成切割,一搬為每卷鋼線切割一刀硅棒,主要應用于多晶切割和有特定要求的單晶切割。
由于目前行業內多晶生產的現狀,成品的多晶硅棒一般長度較短,切割硅片時要求使用單向切割工藝,每卷鋼線只能切割一刀多晶硅棒,即新線切割一刀硅棒后就要更換,在此工藝下,加工多晶硅片時的鋼線成本要高出單晶硅片近一倍,成本較高,工作效率也不高。
發明內容
本發明要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足,提供一種雙單向切割多晶硅棒的方法,方法簡單,容易操作,節約材料,節省成本,提高了工作效率,使現代工藝得到優化。
為解決上述技術問題,本發明所采取的技術方案是:包括如下步驟:
(1)更換新鋼線,安裝硅棒;
(2)設定切割參數,并設定鋼線運行周期為0,設定第一刀切割鋼線運行方向;
(3)更換砂漿;
(4)切割第一刀;
(5)第一刀切割完畢,清理;
(6)進行第二刀切割:常規操作與第一刀一致,需調整的有三方面:將工作臺進給速度降低,將進線張力調低,使鋼線運行方向與第一刀切割鋼線運行方向相反;更換砂漿,切割第二刀;以后往復進行。
作為優選,設定切割參數,依次為工作臺速度、鋼線速度、新線進給量、砂漿溫度設定、張力設定,砂漿流量。
作為優選,第一刀切割鋼線運行方向為由左至右,則第二刀切割鋼線運行方向為由右至左。
作為優選,張力設定,第一刀切割進線張力為18N,出線張力為10N;第二刀切割進線張力17N,出線張力10N。
作為優選,第二刀切割時工作臺進給速度降低,降低速度后用時較第一刀切割用時延長20分鐘。
作為優選,機床為NTC442DM機床,第二刀的反向切割操作是由操作工手動操作完成的。
采用上述技術方案所產生的有益效果在于:本發明方法簡單,操作方便,使用一卷鋼線,單向連續切割兩刀硅棒,第一刀和第二刀的交替進行,使得切割時材料能得到充分利用,節約材料,節省成本,滿足并優化了現代工藝,提高了工作效率。
具體實施方式
下面結合具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
以下為本發明一種機床雙單向切割多晶硅棒的方法的一個實施例,包括如下步驟:
(1)更換新鋼線,安裝上硅棒,降下工作臺到硅棒接觸線網時,將工作臺位置清零;
按需求及時更換鋼線,可以保證切割工藝的質量;安裝上準備好的兩根硅棒,工作臺下降至硅棒接觸線網的位置時,按下工作臺復位按鈕,將工作臺位置清零,保證工作臺不受上一個切割工藝的影響,保證完整準確的完成切割任務;
(2)設定切割參數,并設定鋼線運行周期為0,設定第一刀切割鋼線運行方向,打開鋼線運行頁面,有一鋼線運行方向設定按鈕,選擇需要運行的方向,即完成了鋼線運行方向設定;
NTC442DM機床的運行是靠人為設定的,人為設定可以按照需求進行切割,能達到理想切割方式,滿足人們的需求;由于是單向切割,因此,鋼線運行周期設定為0,鋼線只有新線進給量,沒有鋼線返回量;
(3)更換砂漿,砂漿對切割工作中有降溫的作用,及時更換砂漿可以保證降溫效果,同時也保證了切割質量;
(4)切割第一刀;
(5)第一刀切割完畢取下后,完成清理工作,保證接下來工作順利、高效、高質量的進行;
(6)第二刀切割的常規操作與第一刀一致,需調整的有三方面,一是在參數設定頁面,將工作臺速度降低;二是在參數設定頁面內,改變張力設定,將進線張力調低;三是在鋼線運行頁面,鋼線運行方向與第一刀切割鋼線運行方向相反;更換砂漿,切割第二刀;以后往復進行。
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