[發明專利]一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊及其變頻方法

有效

• 申請號: 201510815364.X
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN105281675B
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 何笑東;王秀平;戴躍飛;李佩
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H03D7/16
• 分類號: H03D7/16
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 方榮肖

1.一種超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊，在電路結構上，其包括低頻段變頻支路、高頻段變頻支路，所述低頻段變頻支路與所述高頻段變頻支路為對稱結構，兩個變頻支路的一端均接收射頻信號，其特征在于：在電路結構上還包括單刀雙擲開關S1、中頻放大支路，所述低頻段變頻支路為低頻段二次變頻支路，所述高頻段變頻支路為高頻段二次變頻支路，兩個二次變頻支路的另一端均連接單刀雙擲開關S1，由單刀雙擲開關S1選擇其中一個二次變頻支路連接至所述中頻放大支路；

所述中頻放大支路包括放大器A5～A7、駐波器N7、濾波器Z2～Z3；放大器A5的一端連接單刀雙擲開關S1，放大器A5的另一端依次經由濾波器Z2、放大器A6、駐波器N7、放大器A7連接濾波器Z3的一端，濾波器Z3的另一端作為所述中頻放大支路的信號輸出端。

2.如權利要求1所述的超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊，其特征在于：所述低頻段二次變頻支路包括放大器A1～A4、駐波器N1～N6、變頻器M1～M2、濾波器Z1；放大器A1的一端作為所述射頻信號的輸入端，放大器A1的另一端依次經由駐波器N1、變頻器M1、駐波器N2、放大器A2、濾波器Z1、駐波器N3、變頻器M2、駐波器N4連接單刀雙擲開關S1；放大器A3的一端作為變頻器M1的本振信號的輸入端，放大器A3的另一端經由駐波器N5連接變頻器M1；放大器A4的一端作為變頻器M2的本振信號的輸入端，放大器A4的另一端經由駐波器N6連接變頻器M2。

3.如權利要求1所述的超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊，其特征在于：在機械結構上，所述超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的腔體采用上下分腔的方式分成上腔、下腔，上腔、下腔之間采用絕緣子對穿連接。

4.如權利要求3所述的超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊，其特征在于：所述上腔由內而外設置內蓋板、外蓋板，所述外蓋板密封采用激光封焊，并使用鋁合金殼體屏蔽和密封。

5.如權利要求4所述的超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊，其特征在于：所述上腔設置有電源、絕緣子、微波信號線、控制及電源接口，所述電源與所述絕緣子之間的連接使用金絲球焊進行鍵合，所述微波信號線采用金絲楔焊進行鍵合，所述控制及電源接口通過J30J與所述下腔的微帶板連接。

6.一種如權利要求1所述的超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的超寬帶大瞬時帶寬下變頻方法，其特征在于：在電路上，將射頻信號的頻率劃分為高頻段和低頻段，在二次變頻后通過單刀雙擲開關S1輸出一路中頻信號，其中，低頻段二次變頻是所述射頻信號經過低頻段二次變頻支路的二次變頻后，再通過單刀雙擲開關S1至中頻放大支路的過程；高頻段二次變頻是所述射頻信號經過高頻段二次變頻支路的二次變頻后，再通過單刀雙擲開關S1至所述中頻放大支路的過程；所述中頻放大支路是把中頻信號進行濾波放大的過程；所述中頻放大支路的信號傳輸方向與兩個二次變頻支路的信號傳輸方向相反。

7.如權利要求6所述的超寬帶大瞬時帶寬下變頻方法，其特征在于：所述低頻段二次變頻支路包括放大器A1～A4、駐波器N1～N6、變頻器M1～M2、濾波器Z1；所述射頻信號經過放大器A1進行放大，進入駐波器N1經改善駐波特性送至變頻器M1進行變頻，變頻器M1所需的本振信號經過放大器A3放大、駐波器N5駐波調整后達到變頻器M1，下變頻至一中頻，然后經過駐波器N2調整駐波特性，經過放大器A2進行放大，再經過帶通濾波器Z1濾除干擾后，經過駐波器N3改善駐波特性，進入變頻器M2進行變頻，變頻器M2的本振信號經過放大器A4放大、駐波器N6駐波調整后達到變頻器M2，變頻至二中頻后，經過駐波器N4改善駐波進入單刀雙擲開關S1，進入所述中頻放大支路。

8.如權利要求6所述的超寬帶大瞬時帶寬下變頻方法，其特征在于：所述中頻放大支路包括放大器A5～A7、駐波器N7、濾波器Z2～Z3；來自低頻段變頻支路和高頻段變頻支路的二中頻信號經單刀雙擲開關S1進入中頻放大支路，經過放大器A5進行放大，再經過低通濾波器Z2濾除本振和高頻交調后，進入放大器A6放大，經駐波器N7改善駐波特性送至放大器A7放大，經帶通濾波器Z3輸出中頻信號。

9.如權利要求6所述的超寬帶大瞬時帶寬下變頻方法，其特征在于：在結構工藝上，將所述超寬帶大瞬時帶寬下變頻模塊的腔體采用上下分腔的方式分成上腔、下腔，上腔、下腔之間采用絕緣子對穿連接；所述上腔由內而外設置內蓋板、外蓋板，所述外蓋板密封采用激光封焊，并使用鋁合金殼體屏蔽和密封；所述上腔設置有電源、絕緣子、微波信號線、控制及電源接口，所述電源與所述絕緣子之間的連接使用金絲球焊進行鍵合，所述微波信號線采用金絲楔焊進行鍵合，所述控制及電源接口通過J30J與所述下腔的微帶板連接。