[發明專利]一種耐高溫集成電路板用涂料及其制備方法

在審

• 申請號: 201510810732.1
• 申請日: 2015-11-23
• 公開（公告）號: CN105331162A
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發明（設計）人: 陳桂興
• 申請（專利權）人: 陳桂興
• 主分類號: C09D4/06
• 分類號: C09D4/06;C09D7/12
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 袁周珠

1.一種耐高溫集成電路板用涂料，其特征在于：各組分的重量份為：

硅酮10~15份、聚氨酯10~15份、苯乙烯1~5份、氧化鋁1~5份、氧化鈹1~5份、甘油10~15份、醋酸鋅1~5份。

2.一種耐高溫集成電路板用涂料，其特征在于：各組分的重量份為：

硅酮10~13份、聚氨酯10~13份、苯乙烯1~3份、氧化鋁1~3份、氧化鈹3~5份、甘油13~15份、醋酸鋅3~5份。

3.一種耐高溫集成電路板用涂料，其特征在于：各組分的重量份為：

硅酮13~15份、聚氨酯13~15份、苯乙烯3~5份、氧化鋁3~5份、氧化鈹1~3份、甘油10~13份、醋酸鋅1~3份。

4.一種耐高溫集成電路板用涂料，其特征在于：各組分的重量份為：

硅酮13份、聚氨酯13份、苯乙烯3份、氧化鋁3份、氧化鈹1份、甘油13份、醋酸鋅3份。

5.一種耐高溫集成電路板用涂料，其特征在于：各組分的重量份為：

硅酮11份、聚氨酯12份、苯乙烯2份、氧化鋁2份、氧化鈹4份、甘油14份、醋酸鋅4份。

6.一種耐高溫集成電路板用涂料，其特征在于：各組分的重量份為：

硅酮14份、聚氨酯14份、苯乙烯4份、氧化鋁4份、氧化鈹2份、甘油11份、醋酸鋅2份。

7.一種耐高溫集成電路板用涂料的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

將原料混合，在80~90℃條件下反應60~70min，再在700~800W條件下微波處理30~35min，即得成品。