[發明專利]一種BGA錫料的供料機

有效

• 申請號: 201510810514.8
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN105328171B
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 王榮;沈祺舜
• 申請（專利權）人: 蘇州光韻達光電科技有限公司
• 主分類號: B22D35/04
• 分類號: B22D35/04;B22C9/22
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司11246
• 代理人: 連平

技術領域：

本發明涉及錫球生產設備技術領域，更具體的說是涉及一種手動的BGA錫球供料機。

背景技術：

BGA錫球是BGA焊接的重要部分，自動BGA錫球供料主要有裁剪重熔成型法和噴射成型法兩種，前者是將不同直徑的焊錫絲裁剪成質量一致的單元，再在甘油中進行熔化成球；后者是將焊料放在特定的容器(坩堝)中進行熔化，然后在坩堝中充氣，增加壓力使熔化后的焊料從坩堝底部特定的小孔中噴出，再使用高頻振蕩使之成球。當需要的錫球數量不大時，采用上述兩種方法往往不適合，需要手工進行錫球的制作，而目前市場上沒有手工制作錫球的供料機。

發明內容：

本發明的目的就是針對現有技術之不足，而提供一種BGA錫料的供料機，其能夠實現手動生產錫球，結構簡單，使用方便。

本發明的技術解決措施如下：一種BGA錫料的供料機，包括：第一成型單元，其包括上套筒、與所述上套筒固連且位于所述上套筒正下方的下套筒、分別安裝在所述上套筒和所述下套筒兩側的進料管和出料管，所述上套筒的底部成型有一對對稱設置的第一上半圓孔，所述下套筒的頂部成型有一對與所述第一上半圓孔相匹配的第一下半圓孔，所述第一上半圓孔和所述第一下半圓孔共同圍設形成與所述進料管和所述出料管相對應的第一進料口和第一出料口；以及活動設置在所述第一成型單元內用于成型錫球的第二成型單元，所述第二成型單元上成型有與所述第一成型單元的第一進料口和第一出料口相對應的第二進料口和第二出料口；

其中，所述下套筒的內圈中部成型有一用于支撐所述第二成型單元的環狀凸臺，所述第一進料口與所述第二進料口之間以及所述第一出料口與所述第二出料口之間設置有用于防止錫料外泄的密封橡膠套，所述密封橡膠套一端固定設置在所述第二成型單元的第二進料口和第二出料口上，另一端相對應的插設在所述第一成型單元的第一進料口和第一出料口內，所述進料管上安裝有壓力傳感器，所述出料管上安裝有單向閥。

作為上述技術方案的優選，所述第二成型單元包括上殼體部、與所述上殼體部相配合的下殼體部，所述上殼體部和所述下殼體部共同圍設形成一球狀結構；其中，所述上殼體部包括一上半球罩殼、固定設置在所述上半球罩殼頂部的把手、固定設置在所述上半球罩殼底端面上的卡塊；所述下殼體部包括一上部與所述上半球罩殼相匹配且下部與所述環狀凸臺相抵的下半球罩殼，所述下半球罩殼的頂端面上成型有與所述卡塊相配合的凹槽；所述上半球罩殼的底部成型有與所述第一上半圓孔相對應的第二上半圓孔，所述下半球罩殼上成型有與所述第一下半圓孔相對應的第二下半圓孔，所述第二上半圓孔和所述第二下半圓孔共同圍設形成所述第二成型單元的第二進料口和第二出料口。

作為上述技術方案的優選，所述上半球罩殼上對稱設置有一對上導向塊，所述下半球罩殼上設置有一對與所述上導向塊相配合的下導向塊，其中，所述上導向塊與所述下導向塊對齊設置。

作為上述技術方案的優選，所述上套筒和所述下套筒上分別成型有供所述上導向塊和所述下導向塊上下滑動的直槽。

作為上述技術方案的優選，所述環狀凸臺的頂端面上鋪設有海綿墊。

本發明的有益效果在于：第一成型單元和第二成型單元共同構成錫球制作的型腔，所述第二成型單元活動設置在所述第一成型單元內，當所述第一成型單元和所述第二成型單元內的錫料冷卻凝固后，向上提拉所述把手就能將所述第二成型單元從所述第一成型單元內拔出，由于成型在進料管和出料管內的第一澆口段和第二澆口段的直徑遠遠小于錫球的半徑，因此，通過所述拉拔力能夠輕松的將錫球兩端的所述第一澆口段和所述第二澆口段折斷，得到錫球，結構簡單，使用方便。

附圖說明：

以下附圖僅旨在于對本發明做示意性說明和解釋，并不限定本發明的范圍。其中：

圖1為本發明的立體結構示意圖；

圖2為本發明的第二成型單元的結構示意圖；

圖3為本發明的上套筒的結構示意圖；

圖4為本發明的下套筒的結構示意圖；

圖5為本發明的上殼體部的結構示意圖；

圖6為本發明的下殼體部的結構示意圖；

圖7為本發明的分解結構示意圖；

圖8為本發明的剖面結構示意圖。