[發(fā)明專利]一種微半環(huán)凹模陣列化學(xué)-機(jī)械分級(jí)復(fù)合制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510802005.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-11-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105364640A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-03-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙軍;袁巨龍;杭偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 浙江工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B24B1/04 | 分類號(hào): | B24B1/04;B24B1/00 |
| 代理公司: | 杭州斯可睿專利事務(wù)所有限公司 33241 | 代理人: | 王利強(qiáng) |
| 地址: | 310014 浙江省杭州市*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微半環(huán)凹模 陣列 化學(xué) 機(jī)械 分級(jí) 復(fù)合 制造 方法 | ||
1.一種微半環(huán)凹模陣列化學(xué)-機(jī)械分級(jí)復(fù)合制造方法,其特征在于:所述制造方法包括如下步驟:
1)制作精密球陣列研拋模
所述研拋模包括工具連桿、定位基板和精密球體,工具連桿的上端與微細(xì)超聲發(fā)生器相連接,所述工具連桿的下端與定位基板連接,在定位基板上加工出陣列孔徑,孔徑大小小于精密球體直徑,在孔徑和精密球體之間充滿粘結(jié)劑,球體的一部分嵌入孔內(nèi);
2)第一級(jí)研拋
采用精密球陣列研拋模,通過(guò)化學(xué)-機(jī)械加工方法實(shí)現(xiàn)微凹模陣列的形狀構(gòu)型;
在待加工的工件上涂覆Au/Cr膜,膜厚度在30nm---300nm之間,用來(lái)作為工件材料表面保護(hù)層;在研拋液中加入HNA溶液;
通過(guò)精密球陣列研拋模的微細(xì)超聲振動(dòng),激發(fā)研拋模和微凹模襯底工件之間的研拋液中的微細(xì)磨粒高速?zèng)_擊微凹模襯底工件,并伴隨超聲空化、研拋模對(duì)工件的刮擦、錘擊復(fù)合作用,發(fā)生機(jī)械性材料去除,在可控化學(xué)腐蝕和微細(xì)超聲仿形研拋共同作用下,對(duì)襯底工件進(jìn)行材料去除,此級(jí)材料去除屬于脆性去除和可控化學(xué)腐蝕材料去除;
3)第二級(jí)研拋
采用所述精密球陣列研拋模進(jìn)行第二次研拋,通過(guò)調(diào)整超聲振動(dòng)的參數(shù)和Z向進(jìn)給參數(shù),使得工件的材料去除形式轉(zhuǎn)變?yōu)椴牧纤苄匀コ档脱袙佉褐蠬NA溶液的濃度,減緩HNA溶液對(duì)功能材料的化學(xué)腐蝕速度;第二次研拋材料去除形式是微細(xì)超聲振動(dòng)下的材料塑性去除和HNA溶液對(duì)襯底材料的緩慢化學(xué)腐蝕作用,可以對(duì)微凹模進(jìn)行修形和表面質(zhì)量提升。
2.如權(quán)利要求1所述的一種微半環(huán)凹模陣列化學(xué)-機(jī)械分級(jí)復(fù)合制造方法,其特征在于:所述步驟1)中,在定位基板上粘結(jié)了限位擋圈,當(dāng)限位擋圈碰觸工件平面,Z軸向下進(jìn)給運(yùn)動(dòng)停止。
3.如權(quán)利要求1所述的一種微半環(huán)凹模陣列化學(xué)-機(jī)械分級(jí)復(fù)合制造方法,其特征在于:所述步驟1)中,所述超精密高一致性研拋模的裝配方法如下:將陣列孔內(nèi)均勻涂抹防水性粘結(jié)劑,將研拋模倒置,采用精密壓板垂直下壓精密球體,由于精密球體和孔徑之間充滿防水性粘結(jié)劑,垂直壓力調(diào)節(jié)防水性粘結(jié)劑膜的厚度,進(jìn)而達(dá)到球體上端最高點(diǎn)位于同一平面。
4.如權(quán)利要求2所述的一種微半環(huán)凹模陣列化學(xué)-機(jī)械分級(jí)復(fù)合制造方法,其特征在于:所述步驟1)中,所述超精密高一致性研拋模的裝配方法如下:將陣列孔內(nèi)均勻涂抹防水性粘結(jié)劑,將研拋模倒置,采用精密壓板垂直下壓精密球體,由于精密球體和孔徑之間充滿防水性粘結(jié)劑,垂直壓力調(diào)節(jié)防水性粘結(jié)劑膜的厚度,進(jìn)而達(dá)到球體上端最高點(diǎn)位于同一平面;
對(duì)于限位擋圈裝配方式,采用帶有陣列孔的精密壓板垂直下壓限位擋圈,使得限位擋圈上圓環(huán)截面在一個(gè)平面內(nèi),完成限位擋圈的裝配。
5.如權(quán)利要求3所述的一種微半環(huán)凹模陣列化學(xué)-機(jī)械分級(jí)復(fù)合制造方法,其特征在于:根據(jù)材料去除情況以及后續(xù)拋光的預(yù)留量調(diào)整限位擋圈的高度。
6.如權(quán)利要求1~5之一所述的一種微半環(huán)凹模陣列化學(xué)-機(jī)械分級(jí)復(fù)合制造方法,其特征在于:所述精密球體采用傳統(tǒng)的塑性球體,材料為合金鋼和特種剛。
7.如權(quán)利要求1~5之一所述的一種微半環(huán)凹模陣列化學(xué)-機(jī)械分級(jí)復(fù)合制造方法,其特征在于:所述精密球體采用陶瓷球體。
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