[發明專利]一種基于樣板治具薄膜對曝光治具薄膜的檢測方法

在審

• 申請號: 201510801228.5
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN105334706A
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發明（設計）人: 張文和
• 申請（專利權）人: 黃石滬士電子有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 武漢河山金堂專利事務所(普通合伙) 42212
• 代理人: 胡清堂

技術領域

本發明涉及曝光治具薄膜的漲縮值測試領域，特別涉及一種基于樣板治具薄膜對曝光治具薄膜的檢測方法。

背景技術

目前PCB工藝生產中，曝光過程(Innerlayer、Outerlayer、Soldermask)中使用的治具薄膜(film)在存放、使用過程中受PCB加工環境(溫度5～40℃左右，相對濕度5％～85％左右)影響存在漲縮變化。為確保漲縮變化能達到生產加工要求，通常會在生產作業前將曝光治具薄膜從存儲柜或設備上取下，并通過2D設備或者八目量測儀設備量測曝光治具薄膜的漲縮值，當該漲縮值在差異范圍之內時，則說明該曝光治具薄膜符合要求，可送至曝光房進行PCB曝光工藝生產，若漲縮值超過差異范圍，則該曝光治具薄膜不合格。上述檢測方法一方面需要人為手動測試曝光治具的漲縮值，且需要額外的2D設備或者八目量測儀的購置費用，導致檢測效率低下、檢測成本高，另一方面在曝光治具薄膜檢測或運送過程中，可能刮傷曝光治具薄膜，導致曝光品質缺陷。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠提高檢測效率、降低檢測成本、無曝光品質缺陷的檢測方法。

本發明提供一種基于樣板治具薄膜對曝光治具薄膜的檢測方法，所述基于樣板治具薄膜對曝光治具薄膜的檢測方法包括如下步驟：

S1、在曝光機中設置漲縮閾值；

S2、將樣板治具薄膜與曝光治具薄膜邊緣對齊、并層疊設置在曝光機上；

S3、曝光機分別對樣板治具薄膜與曝光治具薄膜上的光學靶點進行自動抓取，并進行距離運算比對，如果曝光治具薄膜上的光學靶點相對樣板治具薄膜上的光學靶點的差異小于漲縮閾值，則曝光治具薄膜能夠用于PCB板的曝光工藝中，反之則不合格。

一種基于樣板治具薄膜對曝光治具薄膜的檢測方法，所述基于樣板治具薄膜對曝光治具薄膜的檢測方法包括如下步驟：S1、在曝光機中設置漲縮閾值；

S2、將一片樣板治具薄膜與同一組的兩片曝光治具薄膜邊緣對其的層疊設置在曝光機上，且所述樣板治具薄膜設置在兩片曝光治具薄膜之間；

S3、曝光機對樣板治具薄膜與曝光治具薄膜上的光學靶點進行自動比對，如果曝光治具薄膜上的光學靶點相對樣板治具薄膜上的光學靶點的差異小于漲縮閾值，則曝光治具薄膜能夠用于PCB板的曝光工藝中，反之則不合格。

優選的，所述步驟S3包括以下子步驟：

S31、曝光機分別對樣板治具薄膜與曝光治具薄膜上的光學靶點進行自動抓取，并進行距離運算，獲得曝光治具薄膜上的光學靶點與樣板治具薄膜上的光學靶點之間的差異值；

S32、將步驟S31獲得的差異值與設置的漲縮閾值進行對比，若差異值小于漲縮閾值，則執行S33步驟，若若差異值大于等于漲縮閾值，則執行S34步驟；

S33、曝光治具薄膜合格，可進行PCB板的曝光工藝；

S34、重新申請曝光治具薄膜，并將新申請的曝光治具薄膜執行S2步驟。

優選的，所述曝光機通過CCD圖像傳感器對樣板治具薄膜與曝光治具薄膜上的光學靶點進行自動抓取。

優選的，所述樣板治具薄膜上的光學靶點和曝光治具薄膜的光學靶點分別靠近樣板治具薄膜和曝光治具薄膜的邊緣設置。

優選的，所述樣板治具薄膜上的光學靶點和曝光治具薄膜的光學靶點設置為一一對應的多組光學靶點。

優選的，所述曝光機對多組光學靶點分別進行自動抓取，并分別進行距離運算對比，若任何一組光學靶點之間的差異大于等于漲縮閾值，則曝光治具薄膜不合格。

優選的，多組光學靶點分別靠近所述樣板治具薄膜和曝光治具薄膜的邊緣均勻布置。

優選的，所述樣板治具薄膜上的光學靶點和曝光治具薄膜的光學靶點設置為一一對應的四組光學靶點，且分別靠近樣板治具薄膜和曝光治具薄膜的四個角設置。

優選的，所述樣板治具薄膜為玻璃治具薄膜或鋁片治具薄膜。

本發明提供一種基于樣板治具薄膜對曝光治具薄膜的檢測方法，通過設定在PCB加工環境下漲縮率小的樣板治具薄膜，并于樣板治具薄膜上設置理論的光學靶點，將樣板治具薄膜和曝光治具薄膜層疊設置于曝光機上，通過曝光機自動抓取樣板治具薄膜和曝光治具薄膜的光學靶點，并進行距離運算比對，若樣板治具薄膜的光學靶點和曝光治具薄膜的光學靶點之間的差異小于設定的漲縮閾值，則曝光治具薄膜能夠用于PCB板的曝光工藝中，反之則曝光治具薄膜不合格，本檢測方法操作簡單、方便，有利于提高檢測效率，且直接利用曝光機上的裝置進行檢測，降低了檢測成本，同時可一定程度提高曝光治具薄膜的品質。

附圖說明