[發明專利]硅基液晶面板的面板載體和與其電互連的方法

有效

• 申請號: 201510800216.0
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN105607359B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 林蔚峰;范純圣
• 申請（專利權）人: 豪威科技股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1345
• 分類號: G02F1/1345
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋融冰

1.一種用于硅基液晶LCOS面板的面板載體，所述硅基液晶LCOS面板具有其上有多個接合墊的半導體芯片、液晶層和導電層，所述面板載體包括：

導電層電極，其用于將所述導電層電連接到印刷電路組件；

多個定址電極，其用于將所述接合墊電連接到所述印刷電路組件；

空腔，用于保持所述LCOS面板，并包括：

導電墊，其用于將所述導電層電連接到所述導電層電極；以及

多個接合墊電極，其用于將所述多個接合墊中各個接合墊電連接到所述多個定址電極中的各個定址電極；

其中所述多個接合墊被排列在所述半導體芯片上，所述空腔所具有的寬度超過所述LCOS面板的寬度不大于相鄰的接合墊間的最小間隔；

所述的面板載體還包括平坦安裝表面，所述平坦安裝表面對應于所述空腔的底部并具有穿過其的開孔。

2.如權利要求1所述的面板載體，其更包括各向異性導電層，其用于將所述多個接合墊中各個接合墊電連接到所述多個接合墊電極中的各個接合墊電極。

3.如權利要求1所述的面板載體，其中所述空腔及所述LCOS面板具有相對的尺寸，以確保所述多個接合墊電極中的每一個和多個接合墊中的對應者間能正確對準。

4.如權利要求1所述的面板載體，所述面板載體還包括平的安裝表面，且所述空腔具有的深度等于或超過所述LCOS面板的高度，所述深度和所述高度為垂直于所述平的安裝表面的距離。

5.如權利要求1所述的面板載體，其包括下述的一個或兩個：

(a)所述導電墊和所述導電層電極是第一單一個連續的導電組件的一部分，以及

(b)所述多個接合墊電極中的每一個與所述各個定址電極是第二單一個連續的導電組件的一部分。

6.一種用于將硅基液晶LCOS面板電連接到面板載體的方法，所述面板載體具有導電墊和電連接其上的導電層電極、多個接合墊電極和電連接其上的相應的多個定址電極，所述LCOS面板包括導電層和其上具有多個接合墊的半導體芯片，所述方法包括：

將每一接合墊電連接到相應的定址電極；

將所述導電層電連接到所述導電墊；

通過所述面板載體將所述導電層電極連接到印刷電路組件的導電層電極軌跡；以及

通過所述面板載體將每個定址電極連接到所述印刷電路組件的各個定址電極軌跡；

其中所述面板載體還包括空腔，所述空腔所具有的寬度超過所述LCOS面板的寬度不大于相鄰的接合墊間的最小間隔；

電連接每一接合墊的步驟包括：

將各向異性導電材料的一部分沉積在所述多個接合墊電極和所述接合墊中的一個或兩個；以及

將所述LCOS面板固定在所述空腔中，使得所述各向異性導電材料的一部分在所述多個接合墊電極和所述接合墊之間且每個接合墊從至多一個接合墊電極接收信號；

所述面板載體還包括平坦安裝表面，所述平坦安裝表面對應于所述空腔的底部并具有穿過其的開孔；所述導電層在所述半導體芯片和所述半導體芯片的覆蓋玻璃之間，所述固定的步驟包括：

將所述LCOS面板固定在所述空腔中，使得所述覆蓋玻璃鄰近于平坦安裝表面和半導體芯片。

7.如權利要求6所述的方法，其中所述固定的步驟包括將所述LCOS面板以晶粒接合在所述空腔中。

8.如權利要求6所述的方法，其中固定所述LCOS面板的所述步驟是在下列步驟的任一個或兩個之前：(a)電連接所述導電層電極的所述步驟，以及(b)電連接每一定址電極的所述步驟。

9.如權利要求6所述的方法，其中固定所述LCOS面板的所述步驟是在下列步驟的任一個或兩個之后：(a)電連接所述導電層電極的所述步驟，以及(b)電連接每一定址電極的所述步驟。