[發明專利]3D IC凸塊高度計量APC有效
| 申請號： | 201510793909.1 | 申請日： | 2015-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN106352798B | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發明（設計）人： | 鄭迺漢;楊棋銘 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G01B11/02 | 分類號： | G01B11/02;G01B11/06;G01B11/16;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | dic 高度 計量 apc | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510793909.1/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
