[發明專利]一種振動盤在審
| 申請號: | 201510793338.1 | 申請日: | 2015-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN105217247A | 公開(公告)日: | 2016-01-06 |
| 發明(設計)人: | 周國東;朱文 | 申請(專利權)人: | 蘇州信利昌電子材料有限公司 |
| 主分類號: | B65G27/08 | 分類號: | B65G27/08;B65G47/26 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
| 地址: | 215400 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 振動 | ||
技術領域
本發明涉及電子產品的領域,尤其涉及一種振動盤。
背景技術
振動盤的用途十分廣泛,涉及到電子、五金、塑膠、醫藥、食品、玩具、文具、日常用品的制造等各個行業,配合完成工業生產自動化的需求,說白了就是組裝生產線。振動盤主要是自動排序,篩選工具,主要作用是把零部件按一定的需求排序或者篩選出來,為下一步的生產組裝做準備。
現有技術中的振動盤在正常量產過程中,頂盤與基座的高頻碰撞,以及產品在頂盤內振動容易產生非常大的噪音。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種振動盤,頂盤與機架的連接處還設置有防振橡膠墊,明顯降低噪音,性能穩定,結構簡單,制造方便,方便操作,十分實用,產能提高了40%左右,能夠滿足使用需求,以實現減少工作中的噪音,提高產能,具有很好的經濟前景,能產生很好的社會效益。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供了一種振動盤,包括頂盤、回料斗、機架、彈簧片、磁塊以及微型電機,所述的頂盤設置在機架的頂部,所述的頂盤與機架的連接處還設置有防振橡膠墊,所述的回料斗設置在機架的一側邊并與頂盤相連通,所述的微型電機設置在頂盤的底部并位于機架內,所述的彈簧片分別斜向設置在機架內的左右兩側,所述的磁塊設置在彈簧片之間。
在本發明一個較佳實施例中,所述的頂盤上設置有導向槽,所述的頂盤通過導向槽與回料斗相連通。
在本發明一個較佳實施例中,所述的頂盤的內壁上設置有橡膠層。
在本發明一個較佳實施例中,所述的振動盤還包括連桿,連桿連接在兩個彈簧片之間。
在本發明一個較佳實施例中,所述的振動盤還包括減振腳墊,所述的減振腳墊分別設置在機架底部的四個角上。
本發明的有益效果是:本發明的振動盤,頂盤與機架的連接處還設置有防振橡膠墊,明顯降低噪音,性能穩定,結構簡單,制造方便,方便操作,十分實用,產能提高了40%左右,能夠滿足使用需求,以實現減少工作中的噪音,提高產能,具有很好的經濟前景,能產生很好的社會效益。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本發明振動盤的一較佳實施例的結構示意圖;
附圖中的標記為:1、頂盤,2、回料斗,3、機架,4、彈簧片,5、磁塊,6、微型電機,7、防振橡膠墊,8、導向槽,9、連桿,10、減振腳墊。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發明保護的范圍。
如圖1所示,本發明實施例包括:
一種振動盤,包括頂盤1、回料斗2、機架3、彈簧片4、磁塊5以及微型電機6,所述的頂盤1設置在機架3的頂部,所述的頂盤1與機架3的連接處還設置有防振橡膠墊7,所述的回料斗2設置在機架3的一側邊并與頂盤1相連通,所述的微型電機6設置在頂盤1的底部并位于機架3內,所述的彈簧片4分別斜向設置在機架3內的左右兩側,所述的磁塊5設置在彈簧片4之間。
上述中,所述的頂盤1上設置有導向槽8,所述的頂盤1通過導向槽8與回料斗2相連通。其中,所述的頂盤1的內壁上設置有橡膠層(圖未視),減少了產品振動的噪音。
進一步的,所述的振動盤還包括連桿9,連桿9連接在兩個彈簧片4之間,進行牽引動作,驅動彈簧片4的運動。
再進一步的,所述的振動盤還包括減振腳墊10,所述的減振腳墊10分別設置在機架3底部的四個角上,更進一步減小了產生的噪音。
綜上所述,本發明的振動盤,頂盤1與機架3的連接處還設置有防振橡膠墊7,明顯降低噪音,性能穩定,結構簡單,制造方便,方便操作,十分實用,產能提高了40%左右,能夠滿足使用需求,以實現減少工作中的噪音,提高產能,具有很好的經濟前景,能產生很好的社會效益。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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