[發明專利]一種電子耐熱復合材料

在審

• 申請號: 201510765489.6
• 申請日: 2015-11-11
• 公開（公告）號: CN105273347A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發明（設計）人: 楊和榮
• 申請（專利權）人: 吳江市莘塔前進五金廠
• 主分類號: C08L33/08
• 分類號: C08L33/08;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/38;C08K5/29;C08K5/17;C08K5/1535
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，具體涉及一種電子耐熱復合材料。

背景技術

環氧樹脂具有優良的粘接性、熱穩定性以及優異的耐化學藥品性，作為膠粘劑、涂料和復合材料等的樹脂基體，廣泛應用于水利、交通、機械、電子、家電、汽車及航空航天等領域。按環氧樹脂固化方式的不同，環氧樹脂涂料可分為常溫固化型、自然干燥型、烘干型以及陽離子電泳環氧涂料。但環氧樹脂含有大量的環氧基團，固化后交聯密度大、質脆、耐候性和耐濕熱性較差，因而難以滿足工程技術的要求，其應用受到一定的限制。近年來，結構層壓板等方面要求環氧樹脂材料具有更好的綜合性能，特別是耐熱性，同時還需要其具有一定的韌性，所以對環氧樹脂的改性已成為一個研究熱點。

復合材料是信息技術、生物技術、能源技術等高技術領域和國防建設的重要基礎材料，同時也對改造農業、化工、建材等傳統產業具有十分重要的作用。進入21世紀以來，全球復合材料市場快速增長，亞洲尤其中國市場增長較快。2003～2008年間中國年均增速為15％，印度為9.5％，而歐洲和北美年均增幅僅為4％。復合材料種類繁多，用途廣泛，其中的電子復合材料正在形成一個規模宏大的高技術產業群，有著十分廣闊的市場前景和極為重要的戰略意義。

發明內容

本發明的目的是提供一種電子耐熱復合材料，具有良好的耐熱性，可以用在電子傳輸、電氣設備方面。

為達到上述發明目的，本發明采用的技術方案是：一種電子耐熱復合材料，由復合物模壓后制成；所述復合物由以下重量份的原料熔融混合制得：

氮化合物6～8份

丙烯酸酯-苯乙烯共聚物10～13份

胺化合物8～10份

碘化鈉1.5～2.2份

2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈6～8份

陶瓷粉9～12份

二異戊二烯二環氧化物22～33份

N-甲酰嗎啉1～1.5份

所述丙烯酸酯-苯乙烯共聚物的分子量為24000～30000；

所述陶瓷粉由以下重量比的原料混合熔煉制得：二氧化硅35％、氟化鐿2％、氧化硼16％、鈦白粉19％、氧化鋯10％、貝殼粉18％；

所述氮化合物的化學結構式為：

所述胺化合物的化學結構式為：

所述二異戊二烯二環氧化物的化學結構式為：

本發明中，所述陶瓷粉的制備方法為：首先將制備陶瓷粉的原料混合球磨后再過500目標準篩，制得混合粉末；將混合粉末于650℃煅燒1小時；再將混合粉末于1580℃熔煉3小時，急冷，得到玻璃塊體；最后將玻璃塊體球磨5小時后，再過800目標準篩，即制得陶瓷粉。鈦白粉優選金紅石型鈦白粉。

優選的，所述復合物由以下重量份的原料熔融混合制得：

氮化合物6～8份

丙烯酸酯-苯乙烯共聚物11～12份

胺化合物9～9.5份

碘化鈉1.8～2份

2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈6～8份

陶瓷粉10～10.5份

二異戊二烯二環氧化物25～28份

N-甲酰嗎啉1.2～1.3份。

本發明中，將氮化合物、陶瓷粉混合2小時，再加入N-甲酰嗎啉、碘化鈉，混合1.5小時得到混合物；依次將胺化合物、二異戊二烯二環氧化物加入混合物中，于95℃攪拌2小時；然后加入丙烯酸酯-苯乙烯共聚物，于120℃攪拌1小時；接著加入2,6-二(4-氨基苯氧基)苯甲腈，于180℃攪拌2分鐘，得到復合物；再將復合物置入模具中，模壓工藝為10MPa/120℃/0.5h+10MPa/150℃/1h+12MPa/180℃/1.5h，即得到電子耐熱復合材料。現有摻雜型有機無機高分子雜化材料由于結構上的差異，無機材料與聚合物間相容性差，由此導致無機材料與高分子材料之間發生相分離，影響復合材料性能；并且無機材料在聚合物材料中分散性差，導致發生應力集中，致使材料力學性能下降。本發明的復合材料中，無機材料直接鍵合在高分子鏈上，克服了摻雜型高分子體系中異質體親和性小，材料耐熱性和力學性能差等缺點。

本發明將無機材料制得含有特定官能團，可以與有機物反應，使無機化合物直接鍵合在高分子鏈上以滿足相容性需要，避免現有材料出現的應力集中現象，獲得力學強度較高的復合材料；強極性氰基的引入使得胺與環氧單體的偶極-偶極相互作用增強，使得兩者的相容性得到提高，避免了高溫固化時胺化合物的揮發，加強了分子間的交聯密度，提高了材料的耐熱性。