[發明專利]一種具加濕功能的機柜式精密空調及其使用方法

有效

• 申請號: 201510764163.1
• 申請日: 2015-11-11
• 公開（公告）號: CN105387542A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 林立偉;戴海榕;李武云;賴欽衛;楊軍
• 申請（專利權）人: 深圳市共濟科技有限公司
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F24F6/04;F24F11/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本發明涉及機柜設備領域，尤其涉及一種具加濕功能的機柜式精密空調及其使用方法。

背景技術

在機柜式數據中心里，環境相對濕度與數據中心的服務器正常運作密切相關，其對機房設備靜電的產生有直接的關系。數據中心中的IT類設備由眾多芯片、元器件組成，這些元器件對靜電都很敏感，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的耐受值都不同；另外，在空氣相對濕度過低時候，工作人員的活動也非常容易產生靜電。根據目前在國內數據中心環境要求最權威的標準GB50174-2008《電子信息系統機房設計規范》，規定了不同的機房等級的環境要求：A級/B級，主機房相對濕度40%~55%（開機時），40%~70%（停機時）；C級，主機房相對濕度35%~75%（開機時），20%~80%（停機時）。因此，對于服務器來說，精密空調是否具備濕度控制功能對于機柜式數據中心產品的正常使用具有重大意義。

目前市場上機柜式數據中心用精密空調主要有以下幾種模式：

側置或背置空調模式，缺點：采用電極式加濕模塊，安全性不符合國家認證要求；

內置一體式空調模式，缺點：空調集成室內/外側，結構異常緊湊，無法增加加濕模塊，濕度無法控制；

頂置分體室內機模式，缺點：空調制冷能力偏小，空間受限，無法增加加濕模塊，濕度無法控制，且空調冷凝水容易溢出，存在水浸風險，容易損壞昂貴的IT類設備。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種具加濕功能的機柜式精密空調及其使用方法，旨在解決現有技術中機柜內部無法安裝加濕模，或加濕模塊結構復雜、成本高，且加濕效果不佳的問題。

本發明的技術方案如下：

一種具加濕功能的機柜式精密空調，包括設置有制冷模塊以及蒸發器的制冷系統，其中，所述機柜式精密空調還包括有一濕膜加濕模塊；所述濕膜加濕模塊包括一用于檢測機柜內回風相對濕度的回風濕度探頭、用于提供自來水以進行加濕的供水管、設置在所述供水管上的供水電磁閥、以及用于向供水電磁閥發送加濕指令的控制器；所述濕膜加濕模塊還包括有一與供水管連接的淋水器，所述淋水器下方垂直設置有一濕膜，通過所述淋水器將供水管中的自來水均勻分配到濕膜上，濕膜上的自來水與空氣接觸后蒸發，使空氣中相對濕度含量升高。

所述具加濕功能的機柜式精密空調，其中，所述濕膜加濕模塊還包括有一設置在所述濕膜下方的接水盤，所述接水盤用于盛接未蒸發的自來水。

所述具加濕功能的機柜式精密空調，其中，所述濕膜加濕模塊還包括一與所述接水盤連接的排水泵，所述排水泵用于將接水盤中的自來水排出機柜式精密空調外。

所述具加濕功能的機柜式精密空調，其中，所述濕膜加濕模塊還包括有一用于使空氣流動的室內風機。

所述具加濕功能的機柜式精密空調，其中，所述濕膜設置在所述蒸發器的前方。

所述具加濕功能的機柜式精密空調，其中，所述濕膜加濕模塊和蒸發器共用一個排水泵、接水盤以及室內風機。

一種如上所述機柜式精密空調的使用方法，其中，包括以下步驟：

當機柜式精密空調運行時，回風濕度探頭會不斷采集機柜式精密空調內的相對濕度，當采集到的相對濕度小于預定值時，向控制器發送信號；控制器接收信號后，向供水電磁閥發送加濕指令，供水電磁閥接收加濕指令，并開啟閥門，使自來水通過供水管輸送至淋水器中；再通過淋水管均勻分配到垂直設置的濕膜上，濕膜上的自來水與空氣接觸后蒸發，使空氣中相對濕度含量升高。

所述機柜式精密空調的使用方法，其中，所述方法還包括：

預先設定機柜式精密空調中相對濕度的預定值，并保存在機柜式精密空調的本地存儲空間中。

所述機柜式精密空調的使用方法，其中，最佳預定值范圍為50%±10%RH。

所述機柜式精密空調的使用方法，其中，最佳預定值為50%RH。