[發(fā)明專利]制造設(shè)備和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510760731.0
• 申請(qǐng)日: 2009-07-20
• 公開（公告）號(hào): CN105414544A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 西蒙·彼得·斯科特
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: MTT科技有限公司
• 主分類號(hào): B22F3/105
• 分類號(hào): B22F3/105;B33Y30/00;B29C67/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王艷江;嚴(yán)小艷

1.一種通過對(duì)粉末的逐層固結(jié)來制造三維物體的設(shè)備，包括：

構(gòu)造平臺(tái)(230)，所述構(gòu)造平臺(tái)(230)包括用于在制造期間支撐所述物體的構(gòu)造表面(235)，所述構(gòu)造平臺(tái)能夠在構(gòu)造缸的孔內(nèi)降低，

構(gòu)造腔(220，320)，所述構(gòu)造腔(220，320)封裝所述構(gòu)造表面(235)，使得能夠控制環(huán)繞所述物體的大氣，

用于在所述構(gòu)造平臺(tái)(230)的上方和下方形成真空或減小壓力的大氣的裝置(630)，以及

入口(660)，所述入口(660)用于將惰性氣體回填到所述腔(220，320)內(nèi)，

其特征在于，所述構(gòu)造缸可移除地安裝在所述設(shè)備內(nèi)。

2.一種通過對(duì)粉末的逐層固結(jié)來制造三維物體的設(shè)備，包括：

可降低的構(gòu)造平臺(tái)(230)，所述可降低的構(gòu)造平臺(tái)(230)包括在制造期間用于支撐所述物體的構(gòu)造表面(235)，

腔(220，320)，所述腔(220，320)封裝所述構(gòu)造表面(235)，使得能夠控制環(huán)繞所述物體的大氣，

用于在所述構(gòu)造平臺(tái)(230)的上方和下方形成真空或減小壓力的大氣的裝置(630)，

入口(660)，所述入口(660)用于將惰性氣體回填到所述腔(220，320)內(nèi)，以及

氣罩回路，所述氣罩回路用于在所述構(gòu)造表面(235)上方形成氣體護(hù)罩，

其特征在于，用于在所述構(gòu)造表面上方形成所述氣體護(hù)罩的所述氣罩回路具有與用于將惰性氣體回填到所述腔(220，320)內(nèi)的所述入口(660)分離的入口。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，用于將惰性氣體回填到所述腔(220，320)內(nèi)的所述入口(660)位于所述構(gòu)造平臺(tái)(230)的下方。

4.一種通過對(duì)粉末的逐層固結(jié)來制造三維物體的設(shè)備，包括：

可降低的構(gòu)造平臺(tái)(230)，所述可降低的構(gòu)造平臺(tái)(230)包括在制造期間用于支撐所述物體的構(gòu)造表面(235)，以及

腔(220，320)，所述腔(220，320)封裝所述構(gòu)造表面(235)，使得能夠控制環(huán)繞所述物體的大氣，

用于在所述構(gòu)造平臺(tái)(230)的上方和下方形成真空或減小壓力的大氣的裝置(630)，以及

入口(660)，所述入口(660)用于將惰性氣體回填到所述腔(220，320)內(nèi)，

其特征在于，用于將惰性氣體回填到所述腔(220，320)內(nèi)的所述入口(660)位于所述構(gòu)造平臺(tái)(230)的下方。