[發明專利]手機天線的制造工藝

在審

• 申請號: 201510758465.8
• 申請日: 2015-11-10
• 公開（公告）號: CN105261824A
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 徐鋒
• 申請（專利權）人: 蘇州國質信網絡通訊有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/44
• 代理公司: 江陰大田知識產權代理事務所(普通合伙) 32247
• 代理人: 陳建中

技術領域

本發明涉及手機天線的制造工藝。

背景技術

手機天線的天線性能是手機通信質量的決定性因素，且目前手機邊框多采用金屬邊框，金屬邊框對手機天線的天線性能有較大影響，故手機天線與手機金屬邊框需要相互協調配合。

發明內容

本發明的目的在于提供一種手機天線的制造工藝，其將邊框天線和LDS天線都一體成形于手機邊框上，提高天線性能，并方便天線的裝配。

為實現上述目的，本發明的技術方案是設計一種手機天線的制造工藝，所述手機天線包括：作為手機邊框一部分的邊框天線，以及固定于手機邊框上的LDS天線；所述制造工藝包括如下步驟：

1）以鋁合金毛坯沖壓出頂端開設缺口的邊框主段，該缺口用于裝配邊框天線，以與邊框天線連接后構成手機邊框；

2）以非晶合金粉末通過金屬注射成型，在邊框天線模腔內成型長條形液態金屬邊框天線，該邊框天線匹配上述邊框主段缺口，以與邊框主段缺口連接后構成手機邊框；

3）將邊框主段與邊框天線置于手機邊框模具內，通過納米注塑將邊框主段與邊框天線連接成手機邊框；且納米注塑前，先對邊框主段、邊框天線的對應連接部進行納米化處理；所述邊框主段與邊框天線分別與塑膠一體成形，且通過塑膠連接；

4）將手機邊框置于LDS天線模具內，以LDS改性塑料通過納米注塑在邊框主段底端成型LDS天線支架，該LDS天線支架與邊框主段一體成形；且納米注塑前，先對邊框主段底端進行納米化處理；

5）對LDS天線支架的LDS天線區域進行激光鐳雕活化處理，再對活化區域進行化學鍍，制成LDS天線。

優選的，所述步驟5）中，在化學鍍之前，對手機邊框和LDS天線支架的非活化區域貼覆防鍍保護膜（抗化學鍍保護膜）。

優選的，按質量百分比計，所述鋁合金毛坯的成分為：

Zr:1.3%，

Be:0.4%，

Cu:3.4%，

Ta:0.3%，

Zn:0.8%，

Ce:0.6%，

Co:0.7%，

Sc:1.4%，

Pb:1.8%，

Sn:0.7%，

B:0.6%，

余量為Al和不可避免的雜質。

優選的，按質量百分比計，所述非晶合金粉末的成分為：

Ni:0.5%，

Ti:0.3%，

Nb:0.8%，

Fe:0.7%，

Cr:1.2%，

Al:2.3%，

Mn:1.1%，

Mo:0.8%，

Sb:0.9%，

Mg:0.4%，

V:1.3%，

余量為Cu和不可避免的雜質。

優選的，按質量份計，所述LDS改性塑料由以下組分組成：

7份PA1010樹脂，

6份PA66樹脂，

10份PA46樹脂，

8份PA12樹脂，

11份PET樹脂，

13份PCTG樹脂，

6份PC樹脂，

10份ABS樹脂，

5份PE樹脂，

15份尖晶石型晶體填料，

2份三聚磷酸鈉，

1份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，

2份甲基硅油，

1份甲基三乙氧基硅烷，

2份聚乙烯吡咯烷酮，

1份鄰苯二甲酸二丁酯。

優選的，所述尖晶石型晶體填料化學通式為BABO₄；其中，化學通式中的A為二價金屬陽離子，B為三價金屬陽離子；所述二價金屬陽離子為Cu、Ca、Ti、Sn、Zn、Fe、Ni的組合；所述三價金屬陽離子為Co、Ni、Cu、Mn、Al、Cr、Sn、Mg的組合。

本發明的優點和有益效果在于：提供一種手機天線的制造工藝，其將邊框天線和LDS天線都一體成形于手機邊框上，提高天線性能，并方便天線的裝配。