[發明專利]封裝結構中的可變互連接頭在審
| 申請號： | 201510756123.2 | 申請日： | 2015-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN106373945A | 公開（公告）日： | 2017-02-01 |
| 發明（設計）人： | 郭炫廷;劉重希;林修任;陳憲偉;鄭明達;陳威宇;曹智強 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 中的 可變 互連 接頭 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510756123.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
