[發明專利]一種半圓型封頭的制作方法在審
| 申請號： | 201510750511.X | 申請日： | 2015-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN106676375A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發明（設計）人： | 季振寬 | 申請（專利權）人： | 青島旭升封頭有限公司 |
| 主分類號： | C22C33/04 | 分類號： | C22C33/04;C22C30/00;C22C1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半圓 型封頭 制作方法 | ||
【權利要求書】：
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