[發明專利]薄膜晶體管陣列基板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 201510746196.3 | 申請日: | 2015-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN105244363A | 公開(公告)日: | 2016-01-13 |
| 發明(設計)人: | 徐向陽 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/28 | 分類號: | H01L27/28;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰;黃進 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示器技術領域,尤其涉及一種薄膜晶體管陣列基板及其制備方法,還涉及包含該薄膜晶體管陣列基板的顯示裝置。
背景技術
平板顯示裝置具有機身薄、省電、無輻射等眾多優點,得到了廣泛的應用。現有的平板顯示裝置主要包括液晶顯示裝置(LiquidCrystalDisplay,LCD)及有機電致發光顯示裝置(OrganicLightEmittingDisplay,OLED)。
基于有機發光二極管的OLED顯示技術同成熟的LCD相比,OLED是主動發光的顯示器,具有自發光、高對比度、寬視角(達170°)、快速響應、高發光效率、低操作電壓(3~10V)、超輕薄(厚度小于2mm)等優勢,具有更優異的彩色顯示畫質、更寬廣的觀看范圍和更大的設計靈活性。
薄膜晶體管(ThinFilmTransistor,TFT)是平板顯示裝置的重要組成部分,可形成在玻璃基板或塑料基板上,通常作為開光裝置和驅動裝置用在諸如LCD、OLED。薄膜晶體管液晶顯示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay,簡稱TFT-LCD)具有體積小、功耗低、無輻射等特點,在當前的平板顯示器市場中占據了主導地位。近年來TFT-LCD獲得了飛速的發展,其尺寸和分辨率不斷地提高,大尺寸、高分辨率的液晶電視成為TFT-LCD發展的一個主流。隨著TFT-LCD尺寸的不斷增大、分辨率的不斷提高,為了提高顯示質量,需要采用更高頻率的驅動電路,現有的非晶硅薄膜晶體管的遷移率很難滿足液晶顯示器的需要。非晶硅薄晶體管的遷移率一般在0.6cm2/Vs左右,但是在液晶顯示器尺寸超過80英寸,驅動頻率為120Hz時需要1cm2/Vs以上的遷移率,現在非晶硅硅薄膜晶體管的遷移率顯然很難滿足。
氧化物半導體TFT技術是當前的熱門技術。氧化物半導體由于具有較高的電子遷移率(氧化物半導體遷移率>10cm2/Vs,a-Si遷移率僅0.5~0.8cm2/Vs),而且相比LTPS(低溫多晶硅),氧化物半導體制程簡單,與a-Si制程相容性較高,可應用于LCD(液晶顯示)、有機電致發光(OLED)、柔性顯示(Flexible)等等,可應用于大小尺寸顯示,具有良好的應用發展前景,為當前業界研究熱門。
圖1為現有的一種薄膜晶體管陣列基板的結構示意圖。如圖1所示,該陣列基板包括陣列設置于玻璃基板1上的薄膜晶體管2(附圖中僅示例性示出了其中的一個薄膜晶體管2),所述薄膜晶體管2采用了氧化物半導體TFT技術。具體地,參閱圖1,所述薄膜晶體管2包括柵電極3、柵極絕緣層4、有源層5、源電極6和漏電極7。其中,柵電極3形成于所述玻璃基板1上,柵極絕緣層4覆設于所述柵電極3上,有源層5形成于所述柵極絕緣層4上,源電極6和漏電極形成于所述柵極絕緣層4上;所述源電極6和漏電極7之間相互間隔并且分別具有部分搭接在所述有源層5上,所述有源層5對應于所述源電極6和漏電極7相互間隔的區域形成溝道區;所述有源層5上的溝道區部分設置有刻蝕阻擋層8,通常地,刻蝕阻擋層8的材料主要是無機薄膜,例如是SiNx或SiOx,刻蝕阻擋層8主要是用于在制備源電極6和漏電極7時,防止損傷到有源層5。進一步地,如圖1所示,所述陣列基板還包括覆設于所述薄膜晶體管2上的絕緣保護層9。
薄膜晶體管陣列基板是通過多次光罩工藝(構圖工藝)形成結構圖形來完成,每一次光罩工藝中又分別包括掩膜、曝光、顯影、刻蝕和剝離等工藝,其中刻蝕工藝包括干法刻蝕和濕法刻蝕。如上所述的薄膜晶體管陣列基板的制備工藝,至少包括如下的光罩工藝:(1)在玻璃基板1上采用第一道光罩工藝形成柵電極3。(2)在柵電極3上制備柵極絕緣層4之后,在柵極絕緣層4上采用第二道光罩工藝形成有源層5。(3)在有源層5上采用第三道光罩工藝形成刻蝕阻擋層8。(4)在有源層5上采用第四道光罩工藝形成源電極6和漏電極7。光罩工藝的次數可以衡量制造薄膜晶體管陣列基板的繁簡程度,減少光罩工藝的次數就意味著制造成本的降低。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種薄膜晶體管陣列基板及其制備方法,其中的薄膜晶體管相比于現有技術具有更優越的性能;其制備方法相比于現有技術,減少了光罩工藝的次數,降低了工藝難度,節省了成本。
為了實現上述目的,本發明采用了如下的技術方案:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





