[發明專利]顯示裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201510745551.5
• 申請日: 2015-11-05
• 公開（公告）號: CN105589248A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 遠藤尚彥;大山梓
• 申請（專利權）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: G02F1/1335
• 分類號: G02F1/1335;G02F1/1333
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;李文嶼

技術領域

本公開涉及一種顯示裝置，能夠適用于例如具有偏振片的顯示裝 置。

背景技術

通常，液晶顯示面板為了實現收率的提高，在大面積的母板上形 成多個具有薄膜晶體管的陣列基板，在其他母板上形成多個具有彩色 濾光片等的對置基板。之后，向密封材料的內側滴入適量液晶材料， 然后將這兩個母板貼合在一起，由此同時形成多個液晶顯示面板。對 被貼合的母板刻入刻痕(劃線)，形成多個液晶顯示面板，然后使裂 痕擴大，從而切斷(斷裂)所述被貼合的母板(例如，日本特開2007 －183550號公報或者與之相對應的美國專利第7583351號)。以下， 將劃線斷裂簡稱為劃線。

專利文獻1：日本特開2007－183550號公報

專利文獻2：美國專利第7583351號說明書

發明內容

在將被貼合的母板切斷成多個液晶顯示面板、然后粘貼偏振片的 方法中，如果進行邊框狹窄化，即，在顯示區域的外側形成有布線等 的周邊區域的寬度變窄，則由于偏振片的貼合偏差有可能會導致偏振 片的端部未收納于邊框區域內，而進入顯示區域內。

從本公開的描述及附圖可以明確獲知與其他課題相比的新特征。

如果簡單地說明本公開中代表性方案的概要，則如下所述。

即，一種顯示裝置的制造方法，具有下述工序：(a)將第一母板 和第二母板貼合的工序；(b)在所述第一母板上粘貼第一偏振片的工 序；(c)在所述第二母板上粘貼第二偏振片的工序；和(d)將所述 第一偏振片、所述第一母板、所述第二母板和所述第二偏振片一并切 割(dicing)的工序。

附圖說明

圖1是用于說明實施方式的顯示裝置的制造方法的流程圖。

圖2是用于說明實施例的顯示裝置的俯視圖。

圖3是圖2的A－A’線的剖視圖。

圖4是用于說明實施例的顯示裝置的陣列基板的圖。

圖5是表示圖4所示的顯示裝置中的1個像素的電路結構的一例 的電路示意圖。

圖6是用于說明實施例的顯示裝置的制造方法的流程圖。

圖7是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的流程圖。

圖8A是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖及側視 圖。

圖8B是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖及側視 圖。

圖8C是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖。

圖8D是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖。

圖8E是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖。

圖8F是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖。

圖8G是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的側視圖。

圖8H是用于說明實施例的顯示裝置的切斷方法的側視圖。

圖9A是用于說明通過超級切斷機(supercutter)僅切斷偏振片 時的偏振片的截面的圖。

圖9B是用于說明通過超級切斷機僅切斷偏振片時的偏振片的截 面的圖。

圖10A是用于說明通過切割將偏振片及母板一并切斷時的偏振 片的截面的圖。

圖10B是用于說明通過切割將偏振片及母板一并切斷時的偏振 片的截面的圖。

圖11是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的流程圖。

圖12A是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖及側 視圖。

圖12B是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖。

圖12C是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖。

圖12D是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖及側 視圖。

圖12E是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖。

圖12F是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的俯視圖。

圖12G是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的側視圖。

圖12H是用于說明變形例的顯示裝置的切斷方法的側視圖。

符號說明

1···顯示面板

2···驅動IC

3···背光源

10···陣列基板

20···對置基板