[發(fā)明專利]粘接劑組合物及使用了該粘接劑組合物的粘接膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510744806.6
• 申請日: 2008-05-20
• 公開（公告）號: CN105295824B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中村成宏;伊藤敏彥;滿生要一郎
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J179/08
• 分類號: C09J179/08;C09J163/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗;陳建全

本發(fā)明為一種熱固化性粘接劑組合物，其含有(A)溶解于有機(jī)溶劑中的改性聚酰胺酰亞胺樹脂、(B)熱固化性樹脂和(C)固化劑或固化促進(jìn)劑。

本申請是申請日為2008年5月20日、發(fā)明名稱為“粘接劑組合物及使用了該粘接劑組合物的粘接膜”的中國申請?zhí)枮?00880016734.1的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及粘接劑組合物及使用了該粘接劑組合物的粘接膜。

背景技術(shù)

近年來，隨著各種電子設(shè)備的小型化、輕量化的急速發(fā)展，電子部件的搭載密度也逐漸增高，其所使用的各種電子部件及材料所要求的特性也開始多樣化。特別是印刷配線板，對其配線占有面積小、配線密度增高，多層配線板化(組合配線板)、撓性配線板化(FPC)等的要求也日益增高。這些印刷配線板使用各種粘接劑或粘接膜來制造。作為粘接劑使用的樹脂中主要可舉出環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等。但是，這些樹脂均未充分地滿足耐熱性及電絕緣性等特性。

作為具有耐熱性及電絕緣性的粘接劑組合物，眾所周之使用聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂等。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平11-217503號公報

但是，以往的使用了聚酰胺酰亞胺樹脂的粘接劑組合物在長期放置于高溫或高溫高濕環(huán)境下后，并不一定獲得充分的粘接性及耐熱性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于上述事實而完成，其目的在于提供一種在長期放置于高溫或高溫高濕環(huán)境下后也可維持優(yōu)異的粘接性及耐熱性的粘接劑組合物。

本發(fā)明的粘接劑組合物為含有(A)溶解于有機(jī)溶劑中的改性聚酰胺酰亞胺樹脂、(B)熱固化性樹脂和(C)固化劑或固化促進(jìn)劑的熱固化性粘接劑組合物。

本發(fā)明的發(fā)明人為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過使粘接劑組合物具有上述組成，在長期放置于高溫或高溫高濕環(huán)境下后也可維持優(yōu)異的粘接性及耐熱性。

本發(fā)明的粘接劑組合物優(yōu)選通過加熱進(jìn)行固化，從而形成玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100～260℃的固化物。上述改性聚酰胺酰亞胺樹脂優(yōu)選具有聚硅氧烷鏈。本發(fā)明的粘接劑組合物優(yōu)選相對于100重量份的改性聚酰胺酰亞胺樹脂含有5～100重量份的熱固化性樹脂。

上述改性聚酰胺酰亞胺樹脂優(yōu)選為使含有下述通式(1a)所示的二酰亞胺二羧酸、下述通式(1b)所示的二酰亞胺二羧酸以及下述通式(1c)所示的二酰亞胺二羧酸的二酰亞胺二羧酸混合物與由下述化學(xué)式(2a)、(2b)、(2c)、(2d)或(2e)所示的芳香族二異氰酸酯反應(yīng)而獲得的樹脂。

式(1a)和(3a)中，Z¹表示下述通式(11)、(12)、(13)、(14)、(15)、(16)、(17)或(18)所示的2價有機(jī)基團(tuán)，式(1b)和(3b)中，Z²表示下述通式(21)、(22)、(23)、(24)、(25)、(26)或(27)所示的2價有機(jī)基團(tuán)，式(1c)和(3c)中，R¹和R²各自獨立地表示2價的有機(jī)基團(tuán)，R³、R⁴、R⁵和R⁶各自獨立地表示碳原子數(shù)為1～20的烷基或碳原子數(shù)為6～18的芳基，n₁表示1～50的整數(shù)。