[發(fā)明專利]一種提高塑封引線鍵合可靠性的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510738901.5 | 申請日: | 2015-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN106653631A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蔡佳媛 | 申請(專利權(quán))人: | 蔡佳媛 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610041 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 塑封 引線 可靠性 方法 | ||
1.一種提高塑封引線鍵合可靠性的方法,相比于傳統(tǒng)的塑封引線鍵合,其特征在于增加了等離子體處理和有機物溶液噴涂的步驟,通過噴涂有機物等酒精溶液,在金屬焊線表面形成絕緣層,從而降低由于金屬焊線短路而導(dǎo)致失效的幾率,提高整體可靠性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種提高塑封引線鍵合可靠性的方法,其塑封料主要為環(huán)氧樹脂,但是也不僅僅局限于環(huán)氧樹脂,經(jīng)過流體有機物注塑成型的封裝均可以采用本方法。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種提高塑封引線鍵合可靠性的方法,其金屬引線主要包括金線、銅線、鋁線、銀線以及合金線等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種提高塑封引線鍵合可靠性的方法,其等離子體處理可以功過調(diào)整角度以及等離子體參數(shù)實現(xiàn)金屬焊線清洗和表面活化的作用。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種提高塑封引線鍵合可靠性的方法,其有機物不僅僅局限于聚乙烯亞胺,還包括聚乙二醇、聚丙烯酸酯及其衍生物等溶于酒精的高分子。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種提高塑封引線鍵合可靠性的方法,其有機物不僅僅局限于的高分子,還包括脂肪族胺類,咪唑類及其衍生物等具有加速固化塑封材料且溶于酒精的有機物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1一種提高塑封引線鍵合可靠性的方法,其有機物酒精溶液噴涂可以通過優(yōu)化噴涂角度、速率以及有機物溶液濃度等控制金屬焊線表面附著情況。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





