[發(fā)明專利]硅基薄膜和形成該薄膜的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510737903.2 | 申請日: | 2015-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN105568249A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 雷新建;A·麥利卡爾珠南;M·R·麥克唐納德;蕭滿超 | 申請(專利權(quán))人: | 氣體產(chǎn)品與化學公司 |
| 主分類號: | C23C16/24 | 分類號: | C23C16/24 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 吳亦華;徐志明 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 形成 方法 | ||
1.在至少一部分襯底表面上形成硅基薄膜的方法,所述方法包 括:
在反應器中提供所述襯底的至少一個表面;
向所述反應器中引入至少一種具有下式A-D的有機硅前體化合 物:
其中X1和X2各自獨立地選自氫原子、鹵素原子和具有式NR1R2的有機氨基基團,其中R1選自直鏈C1-C10烷基、支鏈C3-C10烷基、 C3-C10環(huán)烷基、直鏈或支鏈C3-C10烯基、直鏈或支鏈C3-C10炔基、C1-C6二烷基氨基、吸電子基團和C6-C10芳基;和R2選自氫原子、直鏈C1-C10烷基、支鏈C3-C10烷基、C3-C10環(huán)烷基、直鏈或支鏈C3-C6烯基、直 鏈或支鏈C3-C6炔基、C1-C6二烷基氨基、C6-C10芳基、直鏈C1-C6氟 化烷基、支鏈C3-C6氟化烷基、吸電子基團和C4-C10芳基;和任選地 其中R1和R2連接在一起形成選自取代或未取代芳族環(huán)或者取代或未 取代脂族環(huán)的環(huán);R3、R4和R5各自獨立地選自氫原子和甲基(CH3); 和R6選自氫原子、直鏈C1-C10烷基、支鏈C3-C10烷基、C3-C10環(huán)烷基、 直鏈或支鏈C3-C10烯基、直鏈或支鏈C3-C10炔基、C1-C6二烷基氨基、 吸電子基團和C6-C10芳基;和
通過選自下組的沉積工藝在所述至少一個表面上形成所述硅基 薄膜:化學氣相沉積(CVD)、低壓化學氣相沉積(LPCVD)、等離子體 增強化學氣相沉積(PECVD)、循環(huán)化學氣相沉積(CCVD)、等離子體 增強循環(huán)化學氣相沉積(PECCVD)、原子層沉積(ALD)和等離子體增強 原子層沉積(PEALD),其中所述硅基薄膜包含通過X射線光電子光譜 法(XPS)測量的約0到約50原子重量百分比的硅。
2.權(quán)利要求1的方法,其中所述形成步驟在100℃-650℃范圍的 一個或多個溫度下進行。
3.權(quán)利要求1或2的方法,其中所述硅基薄膜選自碳化硅薄膜、 氮化硅薄膜和碳氮化硅薄膜。
4.權(quán)利要求1-3任一項的方法,其中所述沉積工藝是LPCVD或 包括PECVD。
5.權(quán)利要求1-4任一項的方法,還包括提供含氮前體,和其中所 述含氮前體的量與至少一種有機硅前體的量的比例為約0.25-約1。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





