[發明專利]晶體振蕩器封裝件及其振動部

有效

• 申請號: 201510732167.1
• 申請日: 2015-11-02
• 公開（公告）號: CN105634434B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 林承模;李在祥;金成昱;李鍾泌
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H9/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;劉奕晴

1.一種晶體振蕩器封裝件，包括：

晶體振蕩器，包括激發電極；

支柱部件，從晶體振蕩器延伸；

導電粘合劑部件，使支柱部件與連接墊彼此連接，

其中，所述支柱部件中的一個與晶體振蕩器滿足下面的關系式：

0.02W2/W0.13，其中，W是晶體振蕩器的寬度，W2是支柱部件中的所述一個的寬度。

2.根據權利要求1所述的晶體振蕩器封裝件，其中，所述支柱部件在晶體振蕩器的長度方向上延伸。

3.根據權利要求1所述的晶體振蕩器封裝件，其中，所述支柱部件中的所述一個的寬度比晶體振蕩器的寬度小。

4.根據權利要求1所述的晶體振蕩器封裝件，其中，所述支柱部件中的所述一個的寬度比晶體振蕩器的寬度與激發電極的寬度之間的差值小。

5.根據權利要求1所述的晶體振蕩器封裝件，其中，所述支柱部件中的所述一個的寬度比晶體振蕩器的寬度與激發電極的長度之間的差值大。

6.根據權利要求1所述的晶體振蕩器封裝件，其中，所述晶體振蕩器的中央部形成有在厚度方向突出的凸起，所述支柱部件中的所述一個與晶體振蕩器的凸起滿足下面的關系式：

0.03W2/W10.17，

其中，W1是凸起的寬度，W2是支柱部件中的所述一個的寬度。

7.根據權利要求1所述的晶體振蕩器封裝件，其中，隨著所述支柱部件中的所述一個變得遠離晶體振蕩器，所述支柱部件中的所述一個的寬度增加。

8.根據權利要求1所述的晶體振蕩器封裝件，所述晶體振蕩器封裝件還包括：

連接電極，使激發電極與導電粘合劑部件彼此連接。

9.根據權利要求1所述的晶體振蕩器封裝件，所述晶體振蕩器封裝件還包括：

連接部件，使支柱部件彼此連接。

10.一種晶體振蕩器封裝件，包括：

晶體振蕩器，包括激發電極并被構造為形成開口，所述開口將晶體振蕩器分為通過激發電極按照第一頻率振動的第一區域和通過激發電極按照第二頻率振動的第二區域；

導電粘合劑部件，設置在第二區域；

其中，通過形成開口，晶體振蕩器的一部分形成為支柱部件，所述支柱部件中的一個與晶體振蕩器滿足下面的關系式：

0.02W2/W0.13，其中，W是晶體振蕩器的寬度，W2是支柱部件中的所述一個的寬度。

11.根據權利要求10所述的晶體振蕩器封裝件，所述晶體振蕩器封裝件還包括：

質量部件，設置在第二區域，用于增加第二區域的質量。

12.根據權利要求10所述的晶體振蕩器封裝件，其中，所述開口在激發電極的寬度方向上延伸。

13.一種晶體振蕩器封裝件，包括：

晶體振蕩器，包括激發電極；

槽，設置在晶體振蕩器的厚度方向上的第一表面和第二表面中的至少一個中，并且所述槽被構造為將晶體振蕩器分為通過激發電極按照第一頻率振動的第一區域和通過激發電極按照第二頻率振動的第二區域；

導電粘合劑部件，設置在所述第二區域中。

14.根據權利要求13所述的晶體振蕩器封裝件，其中，所述槽在激發電極的寬度方向上延伸。