[發明專利]雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法在審
| 申請號： | 201510732143.6 | 申請日： | 2015-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN105234517A | 公開（公告）日： | 2016-01-13 |
| 發明（設計）人： | 廖林;李技蓬;高萌;魏世惠;余蕾;彭艷;黃睿 | 申請（專利權）人： | 成都海沃斯電氣技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/32 |
| 代理公司： | 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李順德 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面 pcb 板透焊孔 焊接 方法 | ||
1.雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：包括以下步驟：
a.根據雙面PCB板(1)透焊孔孔位大小和排布，制作與之相匹配的網板(2)；
b.將雙面PCB板(1)和網板(2)固定于絲印臺上，所述雙面PCB板(1)正面向上，平放固定于絲印臺面上，所述網板(2)固定于絲印臺操縱桿上，調整網板(2)的位置，使網板(2)的貫穿孔(3)與雙面PCB板(1)所對應的透焊孔孔位重合；
c.壓下網板(2)，使網板(2)與雙面PCB板(1)正面貼合，將攪拌好的錫膏刮在網板(2)上，使雙面PCB板(1)正面焊盤對應位置涂上錫膏；
d.取下網板(2)安裝元器件(4)于雙面PCB板(1)正面，裝好后放入焊接夾具；
e.焊接元器件(4)引腳部分，對雙面PCB板(1)底面焊盤與元器件(4)引腳下部分使用焊料進行焊接形成雙面焊點(5)。
2.根據權利要求1所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：步驟b中，所述貫穿孔(3)由貫穿槽(301)和孔心遮擋(302)組成。
3.根據權利要求2所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：所述孔心遮擋(302)的直徑與雙面PCB板(1)對應透焊孔孔直徑相同。
4.根據權利要求2所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：所述貫穿槽(301)位于雙面PCB板(1)對應透焊孔焊盤上。
5.根據權利要求1所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：步驟d中，按照GB/T19247.1-2003的標準要求安裝元器件(4)。
6.根據權利要求1～5任意一項所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：所述焊料和錫膏主要成分相同。
7.根據權利要求6所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：所述焊料和錫膏均含鉛或不含鉛。
8.根據權利要求1所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：所述網板(2)由剛性材料構成。
9.根據權利要求8所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：所述網板(2)的材質為硬質塑料。
10.根據權利要求8所述的雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，其特征在于：所述網板(2)的材質為剛性金屬。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都海沃斯電氣技術有限公司，未經成都海沃斯電氣技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510732143.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
