[發(fā)明專利]一種用于手機攝像頭的柔性線路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510732001.X
• 申請日: 2015-10-31
• 公開（公告）號: CN105228337A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發(fā)明（設計）人: 張南國
• 申請（專利權(quán)）人: 張南國
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01R4/48
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性線路板領(lǐng)域，尤其是一種用于手機攝像頭的柔性線路板。

背景技術(shù)

隨著智能手機的普及和不斷升級，用戶對于手機照相畫質(zhì)要求越來越高，高要求的拍攝畫質(zhì)就離不開出色的手機攝像頭配置。為了實現(xiàn)與手機主板的連接，通常采用金手指作為連接插口。然而現(xiàn)有技術(shù)中，因金手指的導電觸片之間的間距不能過小，否則易在線路制作時出現(xiàn)問題；技術(shù)人員往往在有限的尺寸空間內(nèi)將導電觸片的寬度設計的很小，且導電觸片為等寬的平整條狀，導致中間區(qū)域的部分導電觸片過窄造成折斷，影響攝像頭與手機主板之間的連接。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提供一種用于手機攝像頭的柔性線路板。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種用于手機攝像頭的柔性線路板，包括線路板本體，所述線路板本體的一端焊接有手機攝像頭；線路板本體的另一端作為與手機主板的連接端；所述的連接端具有與手機主板連接的插拔頭；所述的插拔頭為平行設置在連接端端部的金屬彈片；所述的金屬彈片的一端固定在連接端的端部，金屬彈片的另一端與連接端不連接并依靠金屬彈片自身的彈性與手機主板插接；所述的連接端的底部設置有防止折斷的加強件。

進一步的說，本發(fā)明所述的線路板本體焊接手機攝像頭的一端的外側(cè)包裹有保護封套。

再進一步的說，本發(fā)明所述的連接端的表面設置防電磁干擾屏蔽層。

本發(fā)明的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，采用金屬彈片代替金手指與手機主板進行插拔連接，不僅連接比使用金手指的方式更加的傲牢固；而且硬度比金手指高，不容易折斷；并且底部的加強件能夠很好的做到這一點。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、線路板本體；2、手機攝像頭；3、連接端；4、插拔頭；5、金屬彈片；6、加強件；7、保護套；8、防電磁干擾屏蔽層。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的一種用于手機攝像頭的柔性線路板，包括線路板本體1，所述線路板本體的一端焊接有手機攝像頭2；線路板本體的另一端作為與手機主板的連接端3；所述的連接端具有與手機主板連接的插拔頭4；所述的插拔頭為平行設置在連接端端部的金屬彈片5；所述的金屬彈片的一端固定在連接端的端部，金屬彈片的另一端與連接端不連接并依靠金屬彈片自身的彈性與手機主板插接；所述的連接端的底部設置有防止折斷的加強件6。

進一步的說，本發(fā)明所述的線路板本體焊接手機攝像頭的一端的外側(cè)包裹有保護封套7。

再進一步的說，本發(fā)明所述的連接端的表面設置防電磁干擾屏蔽層8。

與手機主板連接時，通過金屬彈片自身的彈性，能夠快速的進行插接。

以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實施方式，各種舉例說明不對本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改或變形，而不背離發(fā)明的實質(zhì)和范圍。