[發明專利]一種玻璃基板LED燈絲

在審

• 申請號: 201510731038.0
• 申請日: 2015-10-31
• 公開（公告）號: CN105355753A
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發明（設計）人: 計志峰
• 申請（專利權）人: 嘉興市上村電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 吳建鋒

1.一種玻璃基板LED燈絲，其特征在于，包括玻璃基板，該玻璃基板上設置一層ITO薄膜層，在所述ITO薄膜層上通過刻蝕工藝形成線路層，以及在所述玻璃基板上形成多個固晶區，多個正裝LED裸芯片設置在所述固晶區內，所述多個正裝LED裸芯片以金線鍵合的方式串接在所述線路層中；在所述玻璃基板的正面和反面都設有熒光層；在所述線路層的端部設有電極，所述電極用于與外接驅動電源相連接；在所述線路層設有電阻圖形并通過濺射工藝在其上沉積ITO材料形成電阻。

2.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層通過濺射工藝形成在所述玻璃基板上。

3.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層通過噴涂工藝形成在所述玻璃基板上。

4.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，根據所述電阻的阻值控制在所述線路層的電阻圖形上沉積相應量的ITO材料，從而實現設置不同阻值的電阻。

5.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述玻璃基板為長條形，所述電極設置在長條形玻璃基板的兩端。

6.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述正裝LED裸芯片通過固晶膠固定在所述固晶區。

7.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層為35μm～280μm。

8.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述線路層在所述固晶區兩端區域分別設有金線焊點，所述正裝LED裸芯片上設有P極和N極。

9.如權利要求8所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，通過金線使所述正裝LED裸芯片的P極或N極與所述線路層上的金線焊點電氣連接。

10.如權利要求8所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，正裝LED裸芯片的N極通過金線與其后級的正裝LED裸芯片的P極電氣連接，或者正裝LED裸芯片的P極通過金線與其前級的正裝LED裸芯片的N極電氣連接。