[發(fā)明專利]倒裝焊器件內(nèi)部檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510730607.X
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN105424796A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘凌宇;王伯淳;張吉;楊城;馬清桃;李小紅
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北航天技術(shù)研究院計量測試技術(shù)研究所
• 主分類號: G01N29/04
• 分類號: G01N29/04
• 代理公司: 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 徐祥生

1.倒裝焊器件內(nèi)部檢測方法，包括以下步驟：

S1.將被測倒裝焊器件置于托盤上，將托盤置于掃描塔下方的槽內(nèi)，并向槽內(nèi)注入耦合液直至將倒裝焊器件覆蓋為止；

S2.將頻率為230MHz的傳感器裝載到超聲波掃描顯微鏡的掃描塔上，所述傳感器通過數(shù)據(jù)線分別與掃描塔的發(fā)射端和接收端連接，調(diào)節(jié)傳感器的前后左右位置，使傳感器正對倒裝焊器件芯片；

S3.將倒裝焊器件和傳感器表面氣泡去除；

s4.調(diào)節(jié)傳感器，向下聚焦至表面波，傳感器移動過程中波形振幅最大時為最佳聚焦位置，同時調(diào)節(jié)傳感器增益，使波形振幅達(dá)到70％；

S5.繼續(xù)向下聚焦至底部填充膠與芯片界面波；

S6.將該波形置于門設(shè)置內(nèi)，門設(shè)置為0.10～0.30μs，寬度為0.03～0.10μs；

S7.調(diào)節(jié)傳感器增益，使填充膠與芯片表面波振幅達(dá)到65％～75％，分辨率選擇3072×3072，使用反射模式進(jìn)行界面掃描；

S8.選擇A-Scan(點掃描)模式，水平移動傳感器，選擇圖片結(jié)構(gòu)相同的區(qū)域作為檢測點，保存檢測點波形和振幅圖；

S9.查看波形圖，觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度，若灰度有差異，執(zhí)行步驟S10a,若灰度無差異，執(zhí)行步驟S10b；

S10a.觀察各檢測點的波形和振幅，若波形有差異并且振幅差異在10％～20％之間，判定被測倒裝焊器件存在微小缺陷，檢測結(jié)束，若波形有差異并且振幅差異超過20％，判定被測倒裝焊器件存在嚴(yán)重缺陷，檢測結(jié)束，若波形有差異并且振幅差異小于10％，執(zhí)行步驟S10b；

S10b.將步驟S2所述傳感器換成頻率為100MHz的傳感器，執(zhí)行步驟S3～S5，找到底部填充膠與芯片界面波后，執(zhí)行步驟S11；

S11.向下繼續(xù)聚焦至底部填充膠與基底界面，傳感器過程移動中波形振幅最大時為最佳聚焦位置；

S12.將該波形置于門設(shè)置內(nèi)，門設(shè)置范圍為0.15～0.40μs，寬度為0.03～0.20μs；

S13.調(diào)節(jié)傳感器增益，使填充膠與芯片表面波振幅達(dá)到65％～75％，分辨率選擇4096×4096，使用反射模式進(jìn)行界面掃描；

S14.執(zhí)行步驟S8；

S15.查看波形圖，觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度，若灰度無差異，判定被測倒裝焊器件合格，檢測結(jié)束，若灰度有差異，則觀察各檢測點的波形和振幅，若波形有差異但振幅差異小于10％，判定被測倒裝焊器件基本合格，檢測結(jié)束，若波形有差異并且振幅差異在10％～20％之間，判定被測倒裝焊器件存在微小缺陷，檢測結(jié)束，若波形有差異并且振幅差異超過20％，判定被測倒裝焊器件存在嚴(yán)重缺陷，檢測結(jié)束。