[發明專利]印制線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201510729593.X
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN105357892B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 李娟;史宏宇;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

本發明公開了一種印制線路板及其制作方法，所述印制線路板的制作方法包括以下步驟：準備PCB在制板、確定局部蝕刻區域、制作局部蝕刻區域圖形、第一次外層圖形轉移、圖鍍銅鎳金以及外層圖形蝕刻。所述局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側面上能夠形成銅鎳金包裹圈，在進行外層圖形蝕刻時，銅鎳金包裹圈能夠從頂面及側面對局部蝕刻區域圖形中的焊盤、線路和銅皮進行保護，能夠避免局部蝕刻區域中出現懸鎳問題，改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區域無懸鎳。所述印制線路板的局部區域焊盤及線路無懸鎳，使用性能穩定。

技術領域

本發明涉及印制線路板領域，尤其涉及一種印制線路板及其制作方法。

背景技術

印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。圖形電鍍(圖鍍)銅鎳金+電鍍硬金工藝(簡稱水硬金工藝)具有接觸電阻低、硬度高、壽命長等優點，已被廣泛應用于PCB生產制作中。但是，鎳金層在蝕刻中為抗蝕層，常規水硬金工藝外層蝕刻后會存在側蝕和過蝕現象，過蝕量大、過蝕嚴重時會產生懸鎳問題，進而會導致線路圖形中的焊盤和/或線路發生缺損。傳統的，一般從兩個方面進行懸鎳量的控制：控制底銅厚度；控制蝕刻線穩定性與制作首板。但是，僅從控制上來說，很難保證焊盤和/或線路外觀上無缺損，懸鎳問題仍無法避免,當懸著的鎳金層在后續使用或運輸過程中塌陷、脫落時,會存在測試過程中短路的風險。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種能夠改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區域無懸鎳的印制線路板及其制作方法。

其技術方案如下：

一種印制線路板的制作方法，包括以下步驟：

準備PCB在制板；

確定局部蝕刻區域：在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區域，保證局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導通；

制作局部蝕刻區域圖形：在所述PCB在制板上將局部蝕刻區域中的焊盤、線路和銅皮制作出來；

第一次外層圖形轉移：在制作局部蝕刻區域圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜，將整板線路圖形暴露出來；

圖鍍銅鎳金：對第一次外層圖形轉移后的PCB在制板依次電鍍銅層、鎳層和金層，局部蝕刻區域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側面上均形成銅鎳金包裹圈；

外層圖形蝕刻：將整板線路圖形蝕刻出來。

在其中一個實施例中，所述制作局部蝕刻區域圖形的步驟包括：

第二次外層圖形轉移：在所述PCB在制板上貼第二外層干膜，局部蝕刻區域干膜開窗，將所述局部蝕刻區域圖形暴露出來，并在所述局部蝕刻區域上鍍錫，再退膜處理；

局部蝕刻：將局部蝕刻區域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。

在其中一個實施例中，所述確定局部蝕刻區域的具體步驟為：

確定整板線路圖形一面上的部分區域作為判定區域，將所述判定區域和整板線路圖形中的孔位圖進行對比，判斷所述判定區域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導通，若處于導通，則輸出該判定區域為局部蝕刻區域；若不處于導通，進一步判定能否制作金屬孔使所述判定區域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導通，若能，對所述判定區域制作金屬孔并輸出該判定區域為局部蝕刻區域，若不能，則重新確定新的判定區域。

在其中一個實施例中，確定所述判定區域的具體步驟為：

隨意框選整板線路圖形一面上的部分區域并進行迭代運算，執行指令：若框選區域旁導體距離該區域內圖形間距≤10mil，則合并為新區域；若框選區域旁導體距離該區域內圖形間距＞10mil，則不合并；依次迭代，直至區域不再擴大為止，該最終區域為所述判定區域。