[發(fā)明專利]一種LED外延結(jié)構(gòu)及制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510727669.5 | 申請(qǐng)日: | 2015-11-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105226149B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張潔;馮向旭;杜成孝;劉建明;徐宸科 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門市三安光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/06 | 分類號(hào): | H01L33/06;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 361009 福建省廈*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 外延 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
本發(fā)明提供一種LED外延結(jié)構(gòu)及制作方法,從下至上依次包括:襯底、第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層、超晶格、多量子阱層以及第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層,其特征在于:在所述超晶格中至少插入一層顆粒介質(zhì)層,所述顆粒介質(zhì)層用于在所述超晶格中形成不同寬度和深度的V型坑,多量子阱層填充所述V型坑并位于超晶格頂表面上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域,尤其涉及一種LED外延結(jié)構(gòu)及制作方法。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(英文為L(zhǎng)ight Emitting Diode,簡(jiǎn)稱LED)是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件,其利用半導(dǎo)體PN結(jié)作為發(fā)光材料,可以直接將電轉(zhuǎn)換為光。現(xiàn)階段InGaN/GaN發(fā)光二極管被視為當(dāng)今最有潛力的發(fā)光源,但是因?yàn)镻-GaN材料較低的空穴濃度和較低的空穴遷移率,在多量子阱(MQW)中注入深度比較有限,嚴(yán)重限制了GaN基LED發(fā)光效率的進(jìn)一步提升。
目前越來(lái)越多理論研究和試驗(yàn)結(jié)果,證實(shí)V型缺陷是GaN基LED中非常重要的空穴注入通道,極大地提高了空穴注入效率。常規(guī)結(jié)構(gòu)自然形成的V型坑(Pits)的原理是超晶格生長(zhǎng)層溫度較低,氮化物(如GaN)側(cè)向外延能力較差,此時(shí)穿透位錯(cuò)會(huì)形成V型坑(Pits),但是通過(guò)TEM和AFM分析可以發(fā)現(xiàn)V型坑(Pits)的形成初始位置比較一致,V型坑(Pits)的尺寸也比較一致,導(dǎo)致在特定的量子阱(QW)位置空穴注入效率較高,而其它量子阱(QW)注入效率較低,從而影響了發(fā)光效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于:提供一種LED外延結(jié)構(gòu)及制作方法,通過(guò)在超晶格生長(zhǎng)過(guò)程中插入至少一層顆粒介質(zhì)層,以形成不同寬度和深度的V型坑,從而明顯改善LED中空穴注入效率和空穴在MQW中的空間分布,提高所有QW對(duì)空穴的利用效率及LED的發(fā)光效率。
本發(fā)明的第一方面,提供一種高空穴注入效率LED外延結(jié)構(gòu),該外延結(jié)構(gòu)從下至上依次包括:襯底、第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層、超晶格、多量子阱層以及第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層,其特征在于:在所述超晶格中至少插入一層顆粒介質(zhì)層,所述顆粒介質(zhì)層用于在所述超晶格中形成不同寬度和深度的V型坑,多量子阱層填充所述V型坑并位于超晶格頂表面上。
優(yōu)選地,在所述襯底上形成緩沖層,材質(zhì)優(yōu)選InAlGaN。
優(yōu)選地,所述第一導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層包括N-GaN層,或者包括U-GaN層及N-GaN層。
優(yōu)選地,所述第二導(dǎo)電類型半導(dǎo)體層包括P-GaN層,或者包括電子阻擋層以及P-GaN層,或者包括電子阻擋層、P-GaN層以及接觸層。
優(yōu)選地,所述顆粒介質(zhì)層的粒徑為0.5~5nm,所述V型坑的寬度為50~500nm。
優(yōu)選地,所述V型坑深度H取決于超晶格總厚T1、多量子阱層總厚T2及顆粒介質(zhì)層在超晶格層中的位置,并滿足T2<H<T1+T2。
優(yōu)選地,所述顆粒介質(zhì)層的密度為與V型坑密度基本對(duì)應(yīng),密度介于1×107cm-2至1×109cm-2。
優(yōu)選地,所述顆粒介質(zhì)層材質(zhì)為氮化鎂(MgxNy)或氮化硅(SixNy)或氧化硅(SixOy)或氧化鈦(TixOy)或氧化鋯(ZrxOy)或氧化鉿(HfxOy)或氧化鉭(TaxOy)或其組合。
本發(fā)明的第二方面,再提供一種LED外延結(jié)構(gòu)的制作方法,包括以下工藝步驟:
(1)提供一襯底;
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